目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，主要产能都是来自台积电，在即将到来的5nm节点上，必然是芯片厂商追逐的对象。

 

　　有消息称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。能否拿到产能订单，将决定了今后能否第一时间推出新品。据称，目前苹果A14芯片和华为1000系列已经在9月份完成流片，其它厂商尚不可知。AMD也是跟进5nm的厂商之一，或许并不如苹果华为那般着急，明年还有第三代霄龙、第四代锐龙，预计届时会上马7nm EUV，而且目前为止AMD的领先优势很明显。