据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。消息称，按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

 

　　至于2nm所需的技术和材料方案，台积电并没有公布，不过这么早开工，显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。

 

　　对于3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。

 

　　消息称，台积电3nm研发工厂位于台湾新竹，3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。

 

　　目前，台积电在新竹拥有约7,000名半导体工艺研发人才。

 

　　另外，台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。

 

　　据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45％，同时性能提升了约15％。

 

　　据了解，台积电现在正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有上7nm+EUV就是为了等明年台积电的新工艺。

 

　　除了苹果外，高通也在积极争取5nm工艺的产能，而华为应该也不会错过这个机会。未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，所以在争夺产能上，芯片厂商也是互不相让。