赵明表示,“国内应在今年第四季度后,5G用户才会大规模发展。而目前除了华为的5G手机支持SA和NSA,其他大都只支持NSA,在一定程度上来讲抑制了体验。”
若不出意外的话,这款新机就应该是荣耀V30,据网络消息称,荣耀V30将搭载基于台积电第二代7nm制程工艺打造的麒麟990芯片,新工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术,可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。与此同时,麒麟990芯片还会集成5G基带,继而可以连接更高效快速的5G网络。
不过,也有消息称荣耀V30将麒麟985芯片,据外媒消息台积电已经量产麒麟985芯片,采用7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺,单位面积晶体管提升20%,内置巴龙5000 5G基带。需要注意的是,麒麟985虽然可以实现5G,但是其芯片中集成的依旧是4G基带,依然要通过外挂巴龙5000实现5G。报道称,华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
其它方面,荣耀V30可能会将前置2500万像素单摄像头升级为3000万像素+200万像素的双摄像头。后置4800万像素主摄像头升级为6000万像素主摄。电池容量由4000mAh升级为4400mAh,支持40W SuperCharge超级快充以及无线充电(需要单独购买充电托盘)。内存组合升级至8GB RAM+256GB ROM,后置电容式指纹识别升级为主流的屏幕指纹识别。
此外,赵明还透露荣耀手机海外销量已重回5月16日前水平,周销和日销还要高于这个时间点。