近日深圳市欧冶半导体有限公司(以下简称欧冶半导体)宣布完成A2轮融资，加上上半年A1轮融资后累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

今年2月欧冶半导体完成A1轮融资后，产业股东包括上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。

据了解欧冶半导体成立于2021年12月，由创始团队和国投招商(先进制造产业投资基金二期)共同发起设立，股东包括上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等汽车产业龙头企业，以及众多知名专业投资机构。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。致力于打造“全车智能”的芯片底座。欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域处理器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。AutoCore专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署。

随着电动化和智能化的发展，汽车将成为最大的智能终端和应用载体。欧冶半导体旗下规划的龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

2023年6月1日，欧冶半导体和星宇股份正式宣布签署战略合作协议。根据协议，双方将在汽车智能化领域展开广泛合作，共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。

双方将结合各自产业资源和技术优势，在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域展开深度战略合作，共同推动智能汽车行业演进。在智能汽车产品研发上，双方将基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台，开发符合市场需求的创新产品，如智能车灯、自动驾驶等产品，为汽车行业提供全方位智能化的解决方案。未来，双方还将根据市场发展变化，在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域深入合作，为智能汽车领域面向未来的创新发展提供更强大的支持。

2023年6月，欧冶半导体发布全球首款电子外后视镜(CMS)专业芯片龙泉560，一套芯片平台方案能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求，支持如去雾、BSD辅助预警信息提醒、临时视野的自动切换等功能，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

龙泉560芯片采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。此外，龙泉560 还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。

该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒(包括行人检测、车辆检测和三级距离告警)、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换(如转弯和倒车)等。这些功能将为驾驶员提供更高的安全性和便利性。

电子外后视镜(CMS)作为一项重要的汽车安全技术，一直备受关注。今年7月1日，国标GB15084-2022将正式实施，配备单独电子外后视镜CMS的相关车型即将于2023年7月1日被允许上路，电子外后视镜技术有望迎来新一轮的创新浪潮。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示：“欧冶致力于打造全车智能的芯片底座，透过与产业链伙伴的持续协作努力，让造车更简单，用车更愉悦。”