在手机处理器之外，“性能铁三角”一直占据着Android旗舰机型的标配，而三星发布新的芯片试图打破这一局面。

5月4日，三星宣布UFS 4.0（Universal Flash Storage）存储芯片已经通过JEDEC固态存储协会的认证批准。

根据三星方面公布的信息显示，新的UFS 4.0方案基于最新JEDEC标准规范、并增强了产品的多样化，最高可提供1TB的容量选择。

三星表示，最快下半年就能见到搭载UFS 4.0闪存的相关手机问世。在失去高通代工骁龙8 Gen1 Plus芯片后，三星能否凭着存储芯片扳回一局。

◀读取速度翻番▶

过去的这几年时间里，“性能铁三角”即高通骁龙8系平台+LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的组合也成为了Android旗舰机型的标配。

三星在2020年春季推出的512GB的UFS 3.1闪存，标称连续读取速度最高为2100MB/s，写入速度达1200MB/s，也就是速度实际提升为1.3倍。

而新的UFS 4.0不仅是读写速度更快，能效比也将达到UFS 3.1的146%，这意味着在同等功耗水平下，UFS 4.0比UFS 3.1芯片传输的数据量理论上将多出近一半。

按照三星的说法，每1mA电流可承载6MB/s的读速，比前一代提高46%，这意味着用户可以获得更长的电池续航时间。

另外，UFS 4.0闪存芯片的封装尺寸只有11x13x1mm，最大容量1TB。

据悉，三星UFS 4.0闪存将于今年三季度投入量产，换言之，最快下半年应该就能见到相关手机问世，比如三星自家的Galaxy Z Fold 4、Z Flip 4以及明年的S23系列等。

◀高通不是铁饭碗▶

为了在半导体代工领域赶上台积电，三星这两年非常努力，投入了巨额资金。不过取得的成绩并不是特别亮眼，尽管已经全面量产4nm/5nm工艺，但与台积电依然存在着明显差距。

由于成功实现了5nm工艺量产，三星在2020年拿下了高通骁龙888的独家代工订单，为其代工骁龙888在内的多款芯片，高通也因此成为了三星代工业务最大的客户。

2021年三星又拿下了高通骁龙8 Gen1芯片独家代工订单，采用4nm制程工艺，基本上赶上了台积电的先进工艺水平，不过在良率方面，三星却够不到台积电的尾巴。

外界爆料称，三星为了拿下高通的订单，在试产阶段就对芯片良率进行造假，实际部分5nm及以下制程芯片的良率仅为35%左右，而台积电的良率已经超过了70%。

在半导体代工领域，芯片良率决定着每颗芯片的生产成本，也关系着市场供货，在投入大量时间的情况下却无法保证产量，对于高通来说必然是一笔赔本买卖。

另外三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1功耗过高也是一个大问题，这两年高通在市场上的口碑直线下滑，正是因为功耗太高，搞得消费者非常不满意，这样也让联发科的份额越来越高了。

这一系列问题，让高通决定不再交给三星代工，下半年的升级版骁龙8 Gen1 Plus已交给台积电代工，同样是4nm工艺，台积电无论是良率、功耗还是性能和晶体管，都有一定的提升。

从多方爆料来看，台积电已经开始为高通代工骁龙8 Gen1 Plus芯片了，下一代产品骁龙8 Gen2也将继续交给台积电代工，意味着三星要彻底失去高通了。

而这次，三星发布据称目前业内性能最好的闪存芯片，是否还有机会能超越台积电。