6月10日消息，日前备受瞩目的华虹无锡基地项目建设迎来关键性节点。6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机顺利进厂，这意味着该项目从基建阶段进入了试生产准备阶段。
作为无锡产业发展的“龙头工程”，华虹无锡基地项目自落地建设以来，吸引了众多关注目光。该项目是华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目，也是无锡市历史上引进的最大单体投资额项目。项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G、物联网、汽车电子等新兴领域的应用。
据了解，华虹无锡基地项目2018年3月2日开工、4月3日一期桩基工程启动、10月12日厂房钢屋架完成吊装、12月21日主厂房结构封顶、今年4月17日项目正式通电……460多个日日夜夜里，华虹无锡基地项目高效率推进，主要工程节点均较原计划提前完成。华虹宏力半导体制造有限公司总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君表示，目前已有35台相关设备搬入，其中25台已经完成安装调试，预计9月进行试生产，12月形成量产能力。
中国半导体产业与世界一流水平的差距，其中封装方面差距最小，最快5年追上，半导体制造上则需要10-15年，这部分也是国产最弱的一部分了。在半导体制造方面，国内工艺最先进的主要是SMIC中芯国际，28nm已经量产，14nm今年下半年量产。其次就是上海华虹集团，该公司建设了多个半导体制造项目，其中华虹六厂将在明年量产14nm工艺。
中国芯片距世界一流有多远？
近日，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士表示，中国半导体产业经历了四个阶段，分别为从1958-1979年封闭式发展，1979-2000年艰难转型时期，2000-2014年中国逐渐处于市场主导地位，2014年以后在国家和政府指引下，产业迎来高速发展。
按照陈博士的观点，当前，中国在封装上已基本追上世界水平，但在设计方面还要5-10年，在制造、存储器和代工领域需要10-15年，在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平。
陈大同博士认为，从中兴事件、福建晋华、再到孟晚舟事件、最后到华为禁运，中美博弈的根本则是占领科技发展的制高点。中国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中，这就给中国集成电路带来了严峻挑战，但与此同时，这也会是一个机遇。
在陈大同看来，现在正是半导体产业领域创业的黄金时代。
手机报在线
2019-06-10 09:55
