作为无锡产业发展的“龙头工程”，华虹无锡基地项目自落地建设以来，吸引了众多关注目光。该项目是华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目，也是无锡市历史上引进的最大单体投资额项目。项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G、物联网、汽车电子等新兴领域的应用。
 

　　据了解，华虹无锡基地项目2018年3月2日开工、4月3日一期桩基工程启动、10月12日厂房钢屋架完成吊装、12月21日主厂房结构封顶、今年4月17日项目正式通电……460多个日日夜夜里，华虹无锡基地项目高效率推进，主要工程节点均较原计划提前完成。华虹宏力半导体制造有限公司总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君表示，目前已有35台相关设备搬入，其中25台已经完成安装调试，预计9月进行试生产，12月形成量产能力。

 

　　中国半导体产业与世界一流水平的差距，其中封装方面差距最小，最快5年追上，半导体制造上则需要10-15年，这部分也是国产最弱的一部分了。在半导体制造方面，国内工艺最先进的主要是SMIC中芯国际，28nm已经量产，14nm今年下半年量产。其次就是上海华虹集团，该公司建设了多个半导体制造项目，其中华虹六厂将在明年量产14nm工艺。