作为行业的领军者,高通在移动技术上有着数十年的积累,而4G时代的平台整合方案(处理器+基带),在推动移动通信产业、尤其是手机终端的发展上,有着举足轻重的地位。到了5G时代,高通依然提供了极富竞争力的参考设计方案,比如最新的X55基带。
回顾4G LTE的早期阶段,产业的发展普及,并不如当前这般火热——FDD频谱资源匮乏、只有少数OEM厂商、个别运营商、乃至零星的几个城市,能够为消费者带来最新的技术体验。
好消息是,到了5G的早期阶段,全球各大运营商和OEM厂商纷纷积极响应,中澳欧美日韩等国也推出了相应的产业鼓励政策,以抓住这个千载难逢的发展机遇。
频谱资源方面,5G在与4G LTE兼容并包、协同发展的同时,还迎来了6GHz以下、28GHz+39GHz毫米波的丰富频段组合,从而极大地拓展了面向未来的应用潜力。
其实早在2016年,高通就已经率先推出了全球首款5G调制解调器,迅速吸引了业内众多合作伙伴的目光。与此同时,高通与全球主要设备供应商和运营商开展5G实验,取得了令人瞩目的成就。
当然,高通并未止步于此,而是趁势研发并推出了第二代5G调制解调器,它就是本文的主角——X55 5G基带。在5G模式下,火力全开的X55能够实现高达7Gbps的下行、以及3Gbps的上行速率。
(资料图:高通X55 5G调制解调器)
作为目前全球技术领先的商用5G调制解调器平台,骁龙X55提供了完整的5G多模解决方案,覆盖全球从5G到2G的各个主要频段。
高通表示,骁龙X55旨在提升网络容量及效率,支持5G/4G频谱共享、以及全维度多输入多输出(MIMO/购买高端无线路由器的朋友一定不陌生)。
对移动运营商来说,这不仅可以在5G初期提高4G/5G网络部署的灵活度,还可以提高网络效率和容量。
(资料图:高通QTM525 5G毫米波天线模组)
对5G手机制造商来说,高通X55 5G平台还有着另一项优势,那就是高通还配合骁龙X55同步推出了相配套的射频前端方案,极大地简化了5G手机的开发难度。
在这套射频方案中,最突出的是支持全球毫米波频段(26GHz、28GHz、39GHz)的QTM525毫米波天线模组,高通通过将收发器、开关等前端器件和天线阵列都集成在一个模组当中,并且有效控制模组尺寸,为打造纤薄5G智能机提供鼎力支持。
再深入点,就要说到X55配合同时发布的5G包络追踪解决方案了。QET6100 5G新空口包络追踪器能够让终端设备的功效翻番,在支持更高速率的同时、延长设备的电池续航时间。
此外,该方案具有出色的网络性能,可提供更好的室内覆盖、以及更高的256-QAM网络效率。
当前的4G LTE网络支持QPSK、16QAM、64QAM、以及256QAM这四种调制方式,5G新空口(5G NR)也将保留对它们的兼容支持(此外3GPP还引入了大量其它改进)。
最后,高通X55 5G平台的QAT3555自适应天线调谐器可以让天线变得动态可适应,一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段,天线的优化也就为手机内部设计腾出更多空间。
据悉,搭载骁龙X55的第一波产品上市预计会在今年年内上市,届时将出现更多的5G手机以及形态多样化的5G终端。
展望未来,5G将像电力一样成为一项基础技术,对我们各行各业产生影响,并将有力助推工业、制造、能源、计算、智能城市、车联网、以及媒体娱乐等领域的全面发展。
高通将继续为增强移动体验而努力,将5G新空口拓展至全新的行业,赋能5G技术的快速和广泛普及。