图片来源：浦口经开区

 

　　天水华天科技股份有限公司南京集成电路先进封测产业基地项目，投资总额将达80亿元，项目分三期建设完成，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，该项目位于南京市浦口经济开发区桥林园区，用地面积约500亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

 

　　天水华天科技股份有限公司总部位于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业，被评为“2016-2017中国半导体市场年度领军企业和最具影响力企业”，其研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业。