1月24日消息今日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,据了解,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。
发布会上,华为还面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。
图为Mate 20 Pro
华为消费者业务CEO余承东今天还公布了过去一年的业绩情况,其中2018年一整年,华为智能手机全球发货量超2.06亿台,华为P20系列全球发货量超1700万台,华为Mate 20系列发货量超750万台。
图为P20 Pro
去年12月底,华为宣布2018年华为智能手机发货量已经突破2亿台,其中华为Mate20系列上市两个月发货量即突破500万台;截止2018年底,全球nova星人累计超过6500万。
值得一提的是,余承东还表示,在一个月后的MWC上,华为将发布首款折叠屏5G商用手机,该手机将搭配了华为5G终端芯片巴龙5000和麒麟980处理器。