2013触控‧面板暨光学膜制程、设备、材料展览会，上周五在南港展览馆圆满闭幕，掌握全球显示产业发展趋势，工研院今年特别展出「可摺叠触控面板」、「窄边框薄型触控模组」及「凹版转印技术」等20项跨领域研发成果。

工研院发表的「可摺叠触控面板」，是藉由「多用途软性电子基板技术」（FlexUP），先涂上一层「离形层」与高透明塑胶基板材料，在此基板上成功制作出厚度仅为0.01～0.02mm的触控感测器并取下，接着在整合防刮之保护层后，即完成可弯曲与摺叠式的超轻薄触控面板，曲率半径可达7.5mm，能应用于腕戴式的创新产品，而此触控感测器薄膜也可与强化玻璃贴合，应用在可携式电子产品所需之轻、薄、高强度触控面板。

工研院针对触控面板开发转印技术，与日本印刷大厂合作，将精密金属微细线路印刷导入触控面板制程，其中一项应用为金属网格技术，在中大尺寸触控技术上已自主开发关键材料与零组件，并成立「精密凹板转印技术」研发联盟，策略性进行涂料、模具及设备等关键技术开发，可拓展至感测元件、太阳能电池、软性PCB及软性电子等产业应用。