9月5-8日，2018CIOE中国光博会在深圳会展中心隆重举行。作为全球500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，大中国区三菱电机半导体携多款光器件产品及相关解决方案亮相，自始至终坚持“积极开发小型化及低功耗的光通讯器件”的三菱电机这一次以“All the Way!All the Ray!”为口号，展示了其作为现代功率半导体领导者的风采，更以持续性变革的产品助推行业发展。

　　（图一：三菱电机赴2018CIOE中国光博会参展展台）

 

　　9月6日在三菱电机半导体创新器件助力通讯未来的媒体发布会上三菱电机光器件部总经理杉立厚志、三菱电机高频光器件营业部部长增田健之、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝、大中国区三菱电机半导体技术副总经理庵原晋、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用技术课经理王炜、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪悉数出席此次媒体发布会。

　　（图二：“创新器件助力通讯未来”媒体发布会现场）

 

　　这家拥有60年激光器研发经验的企业在世界光通讯市场中一直处于领导地位，在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。事实上，在高速器件方面，三菱电机已率先在全世界成功开发40G高速光通讯器件。
 

　　（图三（从右到左）：三菱电机光器件部总经理杉立厚志、三菱电机半导体亚洲地区销售总监增田健之、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用技术课经理王炜参加发布会媒体问答环节）

 

　　在刚刚结束的第二十届“中国国际光电博览会”上，三菱电机最新产品10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引起了广泛关注。新品在追求小型化、低功耗和宽温度范围的目标下，进一步提升了性能。

 

　　在100Gbps CFP收发一体化模块中，光发射部分采用四个分立的25G EML TOSA与光合波器相连，输出100G信号。从CFP过渡到更小尺寸的CFP2/CFP4，也要求TOSA尺寸相应变小。三菱电机将4个EML芯片集成到一起，与光合波器封装在TOSA内，为实现光器件小型化做出了贡献。

 

　　将EML TOSA小型化的同时，同时也采用新设计降低了功耗。但为了进一步达到目标，还必须大幅度的降低其他部件的功耗。

 

　　事实上，在收发一体模块中，功耗比例最大的是EML的驱动芯片，现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片，高增益造成了高增耗。而三菱电机配合驱动芯片厂商，开发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低了整体模块的功耗。

 

　　低功耗，宽温度范围的光器件一直是三菱的强项。在此次展会中展出的五款新品，无一不强调其低功耗的特点；而除了25G EML TOCAN ML760B54实现了-40℃~95℃的工作温度范围外，100G集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5工作温度范围也很宽，为-5℃~80℃。

　　产品图：新一代10G EML TOCAN ML959A55

 

　　用于10G PON/OLT的EML TOCAN ML959A55不仅仅具备更高的芯片工作温度以及更低的功耗，还采用环形管脚分布，使之更易于加工，其自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55，替换现有ML958K55较方便。

 

　　同时，为满足中国COMBO-PON的应用，三菱电机也在开发更大功率的新一代1577nm EML TOCAN。

　　产品图：25G EML TOCAN ML760B54

 

　　25G EML TOCAN ML760B54工作温度范围为-40℃~95℃，支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；管芯出光功率大于消光比可达到5dB以上。

　　（图四：大中国区三菱电机半导体高频光器件应用技术课经理王炜为2018CIOE中国光博会专业观众讲解三菱电机光器件最新产品）

 

　　在光通信领域，目前，三菱电机的光器件被用到全世界各地的光纤到户网络中。以丰富的经验、稳定的大规模生产技术和高可靠性成为世界光通讯网络发展稳固的基石。

 

　　在产品技术开发上，三菱电机追求器件的小型化和大型系统的低功耗。随着近年来系统所要求的频带每年都在不断地扩大，40G系统普及后，逐渐引入100G系统。

　　（图五：三菱电机半导体亚洲地区销售总监增田健之）

 

　　从器件设计的技术上来看，现在无法实现以合乎经济效益的方法生产40G以上的光通讯器件，所以40G或100G以上的系统，只能采用复合化或集成化，即通过使用4个25G的光器件来达到100G的通讯要求，但这种设计在功耗上的技术还需不断完善，才能尽早实现以及普及100G和400G的系统。
 

　　（图六：三菱电机光器件部总经理杉立厚志）

 

　　为从现有的GE-PON和G-PON系统很容易升级到下一代10G-EPON和XG-PON系统，三菱电机专门设计开发了用于ONU一侧的10G DFB激光器，使用相同外形的TO56封装形势由于TOCAN尺寸一样，使得客户能够使用和G-PON相同的生产线进行大批量生产。

 

　　面向2020年中国即将开始5G商业服务的日程，三菱电机活用生产G-PON/ONU光器件的大量生产设备，正在研发对应宽温度范围，用于移动前传/中传的高质量25G DFB/EML激光器，组合低成本的TO-56封装产品。通常，传输比特率越高，就越是要求在高温下的性能折中，但通过三菱电机独自的技术，实现了双赢。

 

　　延续着创新的基因，三菱电机方面表示，正在积极和IC厂家或者其他供应商沟通，计划开发最尖端的用于53Gbud PAM4工作的400G EML TOSA，及时对应市场的宽带要求。

 

　　创新驱动——不仅仅是光器件

 

　　成立于1921年的三菱电机以先进的空调系统、汽车电子、以光伏技术为动力的卫星和核能发电设备而闻名，集团旗下涵盖了工业自动化、能源与电力系统、电子元器件三大事业部。其中，电子元器件作为战略性产品，支撑了所有产品的发展。

 

　　作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭借强大的制造实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。在近100年的成长历程中，三菱电机始终致力于尖端产品的研发与践行节能环保的企业理念，目前三菱电机能够为不同的工业应用领域提供覆盖从小到几瓦到几千瓦的全系列产品。

 

　　三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品。其中，在变频家电领域，三菱电机已经与包括海尔、格力、美的、海信等在内的几乎所有知名家电企业都有广泛合作。除了变频家电领域之外，在工业、新能源、轨道牵引、电动汽车等应用领域，三菱电机也始终保持源源不断的产品研发能力，新品迭出。

 

　　三菱电机以“信赖、质量、技术、贡献、手法、环境、发展”为行动方针，以“changes for the better(创造，为更好明天)”为企业宣言，以持续不断地创新精神为驱动力，致力于为社会提供“全面、创新、高效”的产品。