在“5G新世界·AI云生态”2018第二届国际手机产业领袖峰会上，天珑移动研发总经理王斌在《全力布局5G领域引领中国“智造”》主题演讲中，对5G标准和产业化的进度、全球主流运营商5G进展及计划、5G运营商需求、5G主流终端芯片和智能手机研发进展等作了相关介绍。
 

　　天珑移动研发总经理王斌

 

　　王斌认为，2019年是芯片大发展大研发的一年，也是对5G手机产业链厂商至关重要的一年，在他看来，2019-2021年这三年将是决定5G相关主流厂商地位的年份，就好比4G时代，目前很多厂商已经在5G这一领域进行了投入，而天珑也紧密锣鼓的投入到5G研发中。

 

　　5G是一次重大的科技革命，引入了很多技术创新，不是在4G网络上修修补补。据悉，5G芯片大部分是用模组方式来做，而现在使用的4G是一个个分离的芯片来做，5G时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加。但随着载波单元的数量提升带来更快的移动连接，也增加了射频前端的设计难度。

 

　　此外，王斌表示，5G移动是N79频段，这些器件要非常好的做一个封装，做成很复杂的三维结构，来让更多的面积容纳更多的频道，所以5G的频道比4G多十倍的带宽。

 

　　另外，基板是LTCC的一个制作工艺，目前大部分是日本、台湾以及一些美国厂商在做，包括通过陶瓷高温去做基板，在上面贴裸片才能使5G芯片保持现有的大小。王斌表示，天珑在4G就已经开始这样去研发，先进的技术只有在5G上才能真正体现出智能制造。对于产业链厂商而言，未来技术的进步，需要不断提升工艺的制造能力。

 

　　王斌强调，手机是一个灵活性很高的企业，为了让手机制造更加智能，天珑在这方面做了一些探索，全自动化设备基于一个平台，通过各种各样的模组给大家组装起来，变成不同的设备，这些设备大小尺基本都一样可以实现人工全自动和半自动。

 

　　总之，技术的提升不断要求智能生产提升工艺的制造能力。通过标准化、模组化来提高自动化行业的性能和效率并且降低成本。