根据IHS数据，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件，发射端在2021年也将达约5亿件的规模。预计全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%，未来无线充电市场空间广阔。

 

　　基于未来无线充电市场良好前景，东尼电子正在积极布局。11月17日，东尼电子发布公告，公司拟非公开发行不超过2856.45万股，且募集不超过5亿元资金，用于年产3亿片无线充电材料及器件项目和补充流动资金。

　　无线充电产品分为发射端模组和接收端模组两部分。目前无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈和模组制造。电源芯片、磁性材料以及传输线圈是整个无线充电产品最为关键的三大零部件，不管是技术含量还是产品附加值都相对较高。

 

　　其中，磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，在无线充电设备中起增高感应磁场和屏蔽线圈干扰的作用，故无线充电设备对磁性材料的机能和产品尺寸、可靠性等要求较高。

 

　　“本项目正是用于无线充电材料及器件的生产建设。”东尼电子表示，公司拟通过本次募投项目全面布局无线充电市场，从而抓住无线充电市场高速发展的机遇，拓展公司在无线充电领域的市场份额，形成新的利润增长点。

 

　　目前，东尼电子产品客户包括立讯精密、富士康等，对其销售的产品最终主要应用于苹果等公司各类消费电子产品上。其中，苹果无线充电模组供应商就包括立讯精密，东尼电子此次投资或意图成为苹果无线充电磁性材料供应商。