南京堪称中国的“芯都”，江北新区作为国家级新区和南京芯片科技产业的桥头堡，已经聚集了包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试、终端制造各个环节的完整的集成电路产业链，台积电、紫光展锐等具有全球影响力的芯片制造、设计厂商都在此设厂或建立研发中心。

 

　　作为承办方之一的紫光展锐，将在高峰论坛上重磅发布新的芯片产品系列。在5G商用时代即将到来的时代背景下，率先提出“5G全球领先战略”的紫光展锐或将在论坛上披露更多相关5G的进展，这将成为本次论坛最受关注的话题。

 

　　大视野大格局

 

　　未来的世界将是大数据、5G和人工智能的时代，而芯片正是这个时代的基础，是产业发展的核心。不夸张地说，没有芯片，整个世界的工业体系都可能面临瘫痪。紫光集团凭借全球视野，从我国国情出发，积极响应国家“十二五战略性新兴产业发展规划”和集成电路发展战略，致力于成为世界领先的集成电路企业。

 

　　在国际合作战略下，2013年，紫光集团以18亿美元总价收购国内排名第一的通信基带芯片设计企业展讯通信公司；2014年，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对国内排名第二的锐迪科微电子的并购；2016年，紫光集团又开始将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐，逐步实现二者在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。

 

　　高战术双驱动

 

　　未来二三十年是芯片产业发展的关键时机。紫光展锐将继续秉承紫光集团自主创新和国际合作双轮驱动的发展战略。紫光展锐CEO曾学忠表示：“没有自主创新，我们连国际合作的资本、资格都没有。光靠国际合作，也解决不了中国成为平行发展核心典范的问题。所以，要靠双轮驱动。”

 

　　事实上，紫光展锐的发展正遵循了CEO曾学忠所说的“双轮驱动”。从2G到3G、再到4G和5G，紫光展锐都坚持自主创新，取得了非常多，在全球有影响力的成果，比如紫光展锐今年推出了9850KH芯片，这是中国首款拥有自主知识产权的嵌入CPU关键技术的4G芯片平台。同时，紫光展锐的Marlin3是国内目前唯一的2*2 11ac芯片。

 

　　在国际合作层面，紫光展锐与英特尔公司宣布达成5G全球战略合作，两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划2019年实现与5G移动网络同步推向市场。

 

　　而公司近期发布的新一代LTE芯片平台——紫光展锐SC9832E——更是成为全球集成度最高的芯片之一。该平台采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex™-A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和VoWiFi功能，实现了全球最高的集成度、性能及功耗表现。

 

　　可以说，自主创新和国际合作的双轮驱动，实现了紫光展锐研发的“两条腿”走路，能够快速提升紫光展锐的技术与产品能力。

 

　　大市场精产品

 

　　目前，紫光展锐已经进入世界第一梯队，公开市场上成为前十的芯片设计公司，对整个产业销售带动达到2000多亿美金，在全世界每4台手机中就有1台搭载紫光展锐芯。紫光展锐CEO曾学忠指出：未来全球半导体市场是平行发展的，你中有我、我中有你，一定是全球互为一体的。

 

　　紫光展锐要布局的正是全球大市场。目前，在印度,紫光展锐已占据一半以上的当地移动通信市场，同时也已经进入了美洲、亚洲、非洲等市场，并与当地运营商及品牌达成了合作。此外，据透露，紫光展锐还将进军欧洲市场。

 

　　在全球诸多市场能够旗开得胜，紫光展锐凭借的正是其覆盖高中低端的优质移动芯片产品，紫光展锐先后推出了创新且具差异化的基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台SC9861，SC9853I以及五模高集成、低功耗LTE芯片平台SC9850系列，发布了紫光展锐首款人工智能芯片SC9863A，全球集成度最高的LTE芯片平台SC9832E。产品可实现创新的双卡双通、双VoLTE、3D成像、Face ID、AR、AI应用等先进技术及解决方案，从而助力全球集成电路市场消费升级。在芯片工艺上，紫光展锐拥有全球领先的芯片设计工艺技术，现阶段已量产16／14nm工艺芯片产品，目前正在向12纳米、7纳米甚至5纳米进军。同时,紫光展锐已迈入全球5G第一梯队，其最新的5G终端原型平台Pilot V2支持5G灵活空口设计特性的新型终端基带/射频架构，可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求，为5G试验及验证提供终端样机的解决方案。

 

　　作为中国芯片设计的龙头企业，紫光展锐将在紫光集团“芯云”战略的指导下，坚持自主创新和国际合作，引领中国芯片企业从追随到并行，带动整个行业创新共生。