江波龙从2011年8月份正式发布FORESEE嵌入式eMMC存储产品，经过多年在消费电子和行业市场的耕耘，已形成eMMC、UFS、eMCP完整的存储芯片产品线，以满足本土市场的需求。

　　2018年全球3D NAND Flash的产能占NAND总产能的73%，2D仅占27%。三星3D NAND Flash产能预期为85%，预示着NAND Flash技术将由2D转向3D并快速普及。江波龙紧跟市场发展趋势，在1月的美国拉斯维加斯CES展会期间，发布了基于3D NAND Flash的eMMC全新产品系列，提供32GB、64GB、128GB等大容量嵌入式存储芯片，并已规模量产，这也是国产存储芯片首家搭上3D NAND Flash大容量芯片的发展快车道。由于物理堆叠结构的不同，长期来看，3D NAND相对于2D NAND将会有容量方面的大幅提升，单位成本有30%以上的降低，而同时产品的寿命（擦写次数）提高50%以上。在高低温方面，3D NAND eMMC也明显比2D eMMC的表现更好，不止能做到消费级别，还更容易做到工业级别，可满足此前部分2D NAND难以满足的工业控制领域对eMMC稳定性的需求。

 

　　与其它模组厂商不同的是，FORESEE eMMC、eMCP中所使用的Firmware（固件程序）由江波龙研发团队开发，可帮助客户迅速解决兼容性问题；同时，江波龙拥有专业FAE团队，可协助客户确认量产中的问题原因，为客户的生产过程提供有力支撑。

 

　　在平板电脑、机顶盒、智能手机、安防等领域，江波龙有稳定持续的供货保障，与重要客户一起发展成长；与此同时，江波龙牵手市面上的主流CPU厂商，在产品出厂前已跟CPU合作伙伴调试好兼容性，尽量降低客户在量产时遇到问题几率，使得客户生产过程更为顺畅。

 

　　在今年9月举行的中国闪存市场峰会（CFMS）上，江波龙将展出旗下行业存储品牌FORESEE产品，并与大家分享在当前行业现状中“江波龙存储破局与应用创新”；江波龙旗下高端移动存储品牌Lexar也将第二次亮相CFMS，并在现场做“Lexar品牌发力全球市场”主题演讲。

 

　　江波龙仍继续聚焦存储，加大技术投入，从市场需求出发，通过产品创新与定制化服务，为客户提供更优的存储解决方案和更具成本竞争力的产品。拥有高端消费存储品牌Lexar和行业存储品牌FORESEE的江波龙，正努力从技术型产品公司转向技术型品牌公司，相信存储之路会更加坚实。