业界人士分析，鸿海积极转型发展工业互联网，需要大量芯片；加上并购夏普后，对半导体需求增加，要提高对产品掌握度。且鸿海一直以三星做为头号假想敌，目前双方在手机、家电、面板等多个领域正面交锋，独缺半导体。去年就传出鸿海内部成立全新的“S次集团”，主攻半导体事业，由原B次数字产品事业群总经理刘扬伟领军，已集结上百人的团队。

 

　　从鸿海集团布局半导体来看，早已布局多年，集团旗下有从事面板驱动IC的天钰、负责系统模组封装（SiP）的讯芯、供应半导体及面板设备的京鼎，前几年才从格罗方德手中拿下的虹晶，主要从事与联电集团的智原、台积电集团的创意类似的IC设计服务。