原创专栏-手机报

苹果小心了,华为手机7年增长51倍,2018年要出2亿台,海思芯片功不可没

李星 2018-07-20 15:09
华为手机 余承东 阅读(12392)
导语余承东表示,现在已经是7月下旬,距离年底还有近半年的时间,达到2亿台还有很大努力空间。数据显示,华为2017年智能手机发货量为1.53亿部。
   在7月18日晚间于深圳举行的华为手机新品nova3发布会上,华为消费者业务CEO余承东透露,截至7月16日,华为手机今年发货量已经破亿,全年目标挑战2亿台,过去7年里华为手机销售量增长高达51倍。余承东表示,现在已经是7月下旬,距离年底还有近半年的时间,达到2亿台还有很大努力空间。数据显示,华为2017年智能手机发货量为1.53亿部。
 
  华为消费者业务手机产品线总裁何刚在发布会后接受记者采访时称,提前近2个月破亿台的确“超乎预期”。“非常清晰的说,我们应该能完成2亿台的目标。从现在看,2亿台应该不是问题。我们今天发布会上写的是可能2亿台,毕竟还没有实现,没有实现的永远是我们的目标。”
 
  何刚表示,目前的中国手机市场,中高端有两个价位区间,一个是3500-5000元,另外一段是5000元以上,后者90%都是苹果用户。过去,5000元以上还有三星,但现在三星在中国市场已经基本消失,华为在5000元以上逐渐有了份额,这些份额来源基本都是苹果用户。而目前在3500-5000元之间价位中,华为市场份额排名第一。
 
华为手机
 
  除此以外,海外市场的增长速率远远超过去年。何刚表示“大部分海外地区出货量的增量超过50%,甚至有100%;海外市场部分品牌的弱势(譬如LG),给了我们更大的机会”。不过何刚最后还补了一句“我还没有做详细的统计”。
 
  根据华为发布的2017年上半年的业绩情况显示,2017年上半年华为智能手机出货量为7301万台,同比增长20.6%。这样看来,华为2018年上半年手机出货差不多比去年多出了2700万台。
 
  而根据2018年7月16日国家统计局发布的统计数据显示,中国智能手机6月份生产了1.0789亿台,同比下降5.1%,1~6月份累计生产了6.4405亿台,同比增了4.7%,约增加了3027万台。
 
  这也就是说,这新增的3027万台里面,仅华为就能贡献2700万台,占了差不多九成的新增数量。
 
  实际上,根据旭日显示与触摸跟踪市场情报显示,从去年下半年开始,中国高端智能手机市场的变化,基本上跟华为自己分析的差不多,基本上都是在争取换机和存量用户。其中在5000元以上价格区间的用户,开始从三星高端智能手机往苹果手机迁移。
 
  而在3500-5000元之间价位区间的中、高端用户人群和大部分商务用户人群,则受中国超级APP使用和多用户账号登录需求等影响,也开始新购同价位的华为手机作为备用机型,而原来的苹果手机仍作为通讯与商务的主力机型使用,加上苹果不断优化其系统,旧款机型的使用体验仍然能满足这部分商务人士的需要,也打消了继续在苹果阵营内升级机型的欲望。
 
  而在海外市场上,实际上华为手机主要是填补了日系手机品牌和台系手机品牌快速衰退后,所留下的市场空间,当然,在部分市场上,LG手机的市场份额也确实是被华为手机所取代。跟中国市场不同,在海外市场上,中高端智能手机有着较高的专利授权费用,海外品牌在与华为竞争的时候,仅专利上所花的费用,就比华为多出很多。
 
  而另外一个影响海外品牌手机成本高出同规格华为手机的重要原因,还在于华为坐拥全球最大的智能手机供应链市场,除了几大核心部件如内存、显示屏、半导体元件器及光学镜头等精密元件器外,其余的材料与零组件加工与组装,都可以利用成本相对低廉的中国境内厂商来完成,并能获得较大的产能保证。
 
  华为在海外的新兴市场上,也在积极推广其平价机型子品牌荣耀手机,并在全球的千元机市场上出货排名,同样处在前例,直接与小米、三星进行竞争。
 
  而此次华为几乎是重新发布了nova子品牌。华为nova子品牌原来定位为女性手机,后来受到集团高层的批评,要求华为手机部分弱化nova子品牌是女性手机的形象,重新把nova子品牌打造成2500~3500元价位区间的中端品牌手机,面向初出社会的新青年市场,主要为填补三星中端手机在中国市场上消退的部分。
 
  而在所有这些得以实施的背后,基本上都是建立在华为海思芯片成功的基础上。华为通过十多年的量产技术验证与经验打磨,基本上解决了海思芯片的超大规模量产难题,也就是说,华为的海思芯片的BUG规避技术水平,已经完全可以应对规模量产的消费类电子芯片使用可靠性需求,完全能跟上华为手机的市场机型迭代节奏。
 
  实际上,海思芯片几乎成了华为手机近两年高速增长的最大保障,可以在高通手机芯片迭代断层或供应紧张的时候,快速推出自己同价位的机型来填补市场,并推动自己的高端机型差异化发展。
 
  实际上,华为还准备在海思芯片的基础上,推出工业级的AI智能处理器芯片,以及轻量级物联网芯片,来应对未来几年人工智能与5G网络下的物联网应用落地。这两类芯片,除了需要极强的BUG规避技术外,前者还将挑战苛严的环境可靠性品质,而后者则要能为行业准备海量的产能。
 
  可以说,华为手机在未来的发展过程中,海思芯片仍将为其提供有别于其它竞争对手的优势,发展后劲仍然强劲。(文/李星)
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