从具体设备分析，2018年晶圆处理设备预计将增长11.7%，达到508亿美元；其他前端设备，包括晶圆厂设备、晶圆制造等预计增长12.3%，达到28亿美元；封装设备预计将增长8.0%，达到42亿美元；半导体测试设备预计增长3.5%，达到49亿美元。

　　

　　从区域市场来看，2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场，中国今年首次位居第二。该机构表示，中国市场在外资企业的积极投资下，今年的增长幅度最大为43.5%。2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额增长幅度最大为46.6%，达到173亿美元，中国排名也将升至第一。