参加此次盛宴的有：国内外胶粘技术专家、高等院校机构、涂布产业企业、终端应用及方案设计代表等等，共计200+位行业人士。
 

　　

　　本次活动邀请了龙旗科技高级产品经理-鹿晓龙先生、IHS高级分析师林麟先生、3M应用工程专家-刘波先生、TESA技术主管-刘磊先生、DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士、哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生、WACKER瓦克化学市场开发经理-秦学军先生、国骄产业园总经理-谢军先生出席本次高峰论坛，分别进行主题演讲与分享，共同探讨行业最新趋势走向。

　　

　　12:00开始签到，200+参会人员陆续抵达上海会场，现场人头攒动，十分热闹。

　　

　　▲签到现场图片
 

　　

　　▲签到墙合影留念

　　

　　13:30在主持人的介绍下，论坛正式拉开了帷幕。模切之家CEO申长科首先上台发表了致辞，对现场嘉宾的到来表示热烈的欢迎。简单介绍了模切之家，以及模切市场的现状。

 

　　

　　▲模切之家CEO申长科 致辞

　　

　　本期论坛针对胶粘制品的新材料、新技术、新工艺、新应用！邀请了8位领域的精英代表出席分享。

　　

　　首先演讲的是龙旗科技高级产品经理-鹿晓龙先生，他的演讲主题是《胶粘材料在智能终端中的应用分析》。

　　

　　鹿晓龙先生，在手机行业有10年以上工作经验，现为龙旗公司产品策划部主任产品经理，主要负责海外客户的产品策划管理工作。
 

　　

　　▲龙旗科技高级产品经理-鹿晓龙先生

　　

　　接着是IHS机构高级分析师-林麟先生，他的演讲主题是《新人机界面：触控/保护玻璃/指纹识别最新市场展望》。

　　

　　林麟先生，拥有上海大学电信工程学士学位和微电子硕士学位。现任职于IHS Markit科技部门负责触控技术的资深分析师。他于2016年9月加入IHS Markit，工作地点在中国，专注于研究触控面板和中国中小尺寸显示市场。在加入IHS Markit之前，曾在天马集团任职资深分析师，在LCD和AMOLED市场研究方面工作了两年多。他还在拓墣产业研究所工作了五年多，专注于分析中国FPD市场。
 

　　

　　▲IHS机构高级分析师-林麟先生

　　

　　第三位演讲嘉宾是3M应用工程专家-刘波先生，他为我们分享的是《压敏胶带在消费电子产业的应用及开发趋势》。

　　

　　刘波先生，毕业于苏州大学材料学硕士学位，拥有行业11年工作经验，2007-2010 德莎工作3年担任产品研发工程师，2010至今 ,于3M中国有限公司担任电子粘接事业部 应用工程专家 ，主要从事压敏胶及胶粘剂研发及技术支持工作。

　　

　　▲3M应用工程专家-刘波先生

　　

　　接着是TESA技术主管-刘磊先生，演讲的主题是《用于移动电子设备的耐皮脂PE泡棉胶带》。

　　

　　刘磊先生，现就职于德莎（苏州）胶带技术有限公司大中华区研发中心，负责电子行业泡棉胶带产品的开发，有多年压敏胶标签及胶带开发和应用工作经验。

　　

　　▲TESA技术主管-刘磊先生

　　

　　为能让大家更好的相互交流学习，在四位嘉宾演讲后，作了短暂的茶歇时间。茶歇期间，除了享用精美的点心茶饮外，参会人员纷纷去会议厅外的展台，进行观摩交流。

　　

　　▲茶歇期间  参会人员交流

　　

　　本次论坛为了加强企业之间的沟通与了解，入驻展台的企业有：德莎胶带上海有限公司、江苏国骄化学科技有限公司、励扩展览（深圳国际薄膜与胶带展）、涂布之家、模切之家。

　　

　　▲德莎胶带上海有限公司

　　

　　▲中国国骄胶粘新材料产业园

　　

　　▲励扩展览（深圳国际薄膜与胶带展）

　　

　　▲涂布之家
 

　　

　　▲模切之家

　　

　　短暂的交流和休息后，进入第五个议题，由DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士就《膜类离型在模切上的应用》发表主题演讲。

　　

　　张胜兰女士，毕业于东华大学（原中国纺织大学）材料学专业，现任世界500强化学公司陶氏（上海）投资有限公司有机硅事业部压敏工业资深技术服务工程师，先后在上海北极熊文具胶带、艾利丹尼森（中国）投资有限公司担任技术和产品研发等工作。在压敏行业有16年以上的工作经历，对市场和技术有比较深刻的了解，在压敏胶、有机硅离型的配方和相关产品开发和应用方面有丰富的经验。熟悉工艺控制包括胶水/离型涂布、标签/胶带印刷、模切、贴标等。

　　

　　▲DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士

　　

　　接着是哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生，为大家带来关于《水溶性丙烯酸酯压敏胶的研究》的主题分享。

　　

　　白永平先生，1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位，1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成、改性与加工工艺、特种胶黏剂及密封材料。相继开发成功PET热封膜、镭射膜、高亮膜、高阻隔膜、光学BOPET用树脂、光电模切用离型膜、MLCC用离型膜、BOPET抗划伤膜、低温高速烫金膜背胶、含F压敏胶、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利80多项，发表国内外研究论文70多篇，承担国家、省部、市、军品配套、企业各项研究项目经费3000多万元。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展，与他人一起获得多项国家、省部级奖励及功能薄膜开发研究论文奖。
 

　　

　　▲哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生

　　

　　WACKER瓦克化学市场开发经理-秦学军先生，演讲的主题是《超薄高精密有机硅薄膜在EAP方面的应用》。

　　

　　秦学军先生，在2003年2月加入瓦克化学（中国）有限公司，拥有15年的行业经验，一直在瓦克有机硅部门工作，熟知有机硅弹性体的众多应用。现在瓦克有机硅工业解决方案部门，负责有机硅薄膜在中国的业务拓展，以及硅凝胶在医疗行业应用的业务开发。

　　

　　▲WACKER瓦克化学市场开发经理-秦学军先生

　　

　　最后的嘉宾分享是由国骄产业园总经理-谢军先生，带来的分享是《中国胶粘新材料产业当下发展困境及应对之策》。

　　

　　谢军先生，1990年毕业於上海交通大学自动化专业；1991-2001年工作於德国博士公司；2001-2011年工作於中石油吉化公司；2011-2017年工作於江苏中圣工程公司；2017至今任国骄产业园总经理。

　　

　　▲国骄产业园总经理-谢军先生

　　

　　高峰论坛的压轴环节是由模切之家-申长科先生、哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平先生、中国国骄胶粘新材料产业园总经理-谢军先生、中科院院士-颜德岳先生、TESA技术主管-刘磊先生、DOW陶氏化学资深工程师-张胜兰女士、3M应用工程专家-刘波先生，共同出席的圆桌会议。

　　

　　会议主要是围绕“手机结构的变化（柔性、全面屏、3D曲面、无线充···）给胶粘材料带来的机遇与挑战？”“环保红线下，胶粘材料的发展趋势及未来方向是什么？”这两个话题展开。

　　

　　▲圆桌会议

　　

　　在各种思维的碰撞和知识的火花中，《2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛》完美落幕。

　　

　　为感谢各位参会的嘉宾的支持，加强彼此之间的进一步交流与了解，主办方开设了答谢晚宴。

　　

　　在18:00答谢宴正式开始，由模切之家CEO申长科发表致辞，对本次参会的所有嘉宾、赞助企业、支持媒体、行业人士致以最真诚的感谢！

　　

　　▲模切之家CEO 申长科先生  致辞

　　

　　祝酒环节拉开晚宴序幕！祝酒嘉宾分别有：模切之家CEO-申长科；中国国骄胶粘新材料产业园总经理-谢军；粘接资讯主编-沈文斌；深圳昌茂粘胶新材料有限公司拓展副总经理-王益刚；3M应用工程专家-刘波；瓦克化学市场开发经理-秦学军；东莞市睿泰涂布科技有限公司采购经理-彭玲；东莞市天元圣宝净化工程有限公司总经理-黎庆华；昆山思贝克精密复合材料有限公司董事长-周咨佑；哈尔滨工业大学无锡研究院教授-白永平；德莎胶带（上海）有限公司技术主管-刘磊；丰日企业-苏州川日精密机械有限公司总经理-吴挺。

　　

　　▲祝酒嘉宾

　　

　　晚宴节目精彩纷呈！现场有丰厚的奖品和有趣的游戏。奖品分别有：（一等奖）小米智能音响；（特别奖）模切之家/涂布之家会员服务3000元抵用券；（二等奖）颈椎腰椎按摩仪；（三等奖）电子秤。

　　

　　▲现场抽奖、游戏互动图片

　　

　　答谢晚宴在大家的欢声笑语中落下帷幕。最后，对参与本次活动的所有参会人士表示感谢，感谢大家对涂布之家和模切之家的支持！我们将致力为行业提供更优质的服务！

　　

　　活动精彩瞬间