根据高通官方介绍，骁龙710采用三星10nm LPE工艺，整合主频为2.2GHz的八核心Kryo 360 CPU，支持Open GL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan、DirectX 12的Adreno 616视觉处理子系统（GPU）。

　　

　　骁龙710拥有的Hexagon 685 DSP是高通第三代向量处理器；高通Spectra 250 ISP最高可支持3200万像素单摄或2000万像素双摄、3D结构光技术深度感测、最高6颗摄像头、多帧降噪、双重混合对焦、2PD、每秒30帧的4K视频录制、每秒120帧的1080P视频录制；骁龙X15基带支持上行LTE Cat.13（150Mbps），下行LTE Cat.15（800Mbps）的网络速度传输。

　　

　　另外，骁龙710还支持高通Aqstic音频技术和aptX无线音频编解码，整合WCN3680B 802.11ac无线芯片，支持2Mbps传输速率的蓝牙5.0，2x2 Mu-MIMO Wi-Fi，2K+级屏幕分辨率，以及高通QC4+快充技术。

　　

　　值得一提的是，骁龙710配备了高通多核AI引擎，相比上代在AI应用表现上实现了2倍提升，这也是这款次旗舰芯片相比上代的重要提升点。不出意外，骁龙710就是之前曝光的骁龙670更名而来，因此其将全面接替骁龙600系列中高端芯片的定位。

　　

　　高通表示，骁龙710将会在今年第二季度上市，这也就是说一些下半年发布的中端产品将很有可能会搭载这款芯片，例如OPPO R15s和vivo X21s等等。此外，之前也有曝光小米也有两款骁龙710待发机型，其中一款就是小米Note4。