三星电子表示,正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈,讨论由三星供应移动处理器芯片,此举将促使三星与通讯芯片大厂高通(Qualcomm)处于更加正面交锋的状态。
三星旗下系统整合芯片(System LSI)部门主管康仁烨表示,三星正在跟所有原厂委托制造厂(OEM)洽谈,预期明年上半年宣布三星Exynos移动芯片组一家新的客户。
在三星寻找Exynos芯片组新客户之际,美国政府禁止美商将零组件卖给中兴,禁令时间长达七年。分析师说,此举迫使中兴亟需分散供应来源。康仁烨说,无论中美两国的贸易谈判进展如何,三星都会继续跟中兴洽谈。
三星此举将导致高通面临更大压力,上月高通曾表示,受中兴事件影响,下季每股获利会减少3美分。高通也面临华为的竞争,华为的旗舰机种就采用自己的芯片HiSilicon。
康仁烨还说,随着智能手机市场成长速度减缓,三星逻辑芯片部门也计划在5G、汽车等新领域寻找成长动能。