图正科技（贝尔赛克BIOSEC）因成为去年以智能锁为代表的传统行业半导体指纹模组出货量最大的企业而备受瞩目，并以超300%的业绩增长率高速成长，依托20年技术沉淀，成为目前业内唯一一家拥有半导体指纹芯片设计、指纹算法设计、指纹芯片SiP封装设计的高科技企业。

　　

　　5月8日，图正科技在深圳召开的新品发布会圆满落幕，宣布指纹识别模组行业的“高密度封装”时代来临！据了解，图正科技曾引领了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的“第一次革新浪潮”。本次新品发布会，图正科技向全行业展示了世界先进的自主封装设计、芯片设计、算法研发能力，掀起“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的指纹识别行业生物“二次变革”。
 

　　图正科技董事长、中国指纹技术专家刘君先生

　　

　　据悉，此次图正科技新品发布会共发布了5款具有指纹行业革新性的新品，以及推出全新升级的第六代V8指纹识别算法。其中4款新品为指纹类产品，包括陶瓷盖板序列指纹传感器及模组、高性能单芯片化一体式指纹模组、支持国密的单芯片化一体式指纹模组、超薄封装低功耗指纹传感器，新增1条产品线，强强联手阿里、华为推出WiFi数字视频模组（即“WiFi猫眼”模组）。

　　

　　

　　（1）陶瓷盖板序列指纹传感器及模组

　　

　　陶瓷盖板方式的传感器将成为未来中高端指纹锁的标配产品。图正科技此次发布的陶瓷盖板序列指纹传感器及模组产品拥有独特的优势：具有更高的防护性；表面疏水处理解决残余指纹；表面莫氏硬度达8.5级；更好的抗静电能力以及超高的颜值。此外，它是陶瓷盖板在大面积指纹识别传感器上的首次量产应用。

　　

　　（2）高性能单芯片化一体式指纹模组

　　

　　高性能单芯片化一体式指纹模组技术将激发下游千亿级新市场。据悉，其厚度仅为650微米，采用自主设计以及大容量存储器，最多可达40个I/O引脚，开放64KB应用程序空间，支持二次编程开发，极速识别小于0.35S，彻底改变了目前行业应用系统的制作结构，可节省一颗MCU。
 

 

　　（3）支持国密的单芯片化一体式指纹模组

　　

　　支持国密的单芯片化一体式指纹模组可以应用于U盾、U盘等指纹认证类保密设备。据董事长刘君介绍：“整个封装厚度仅有650微米，内置Cortex M3内核的SE，在安全芯片内部运行指纹识别算法，支持二次开发，加以独特的FOD封装设计确保安全芯片的物理安全，拥有国密认证。”

　　

　　（4）超薄封装低功耗指纹传感器

　　

　　此外，图正科技发布的超薄封装低功耗指纹传感器，预计将可大规模应用于信用卡、手机等对于厚度有严格要求的场景。厚度仅有225微米，超低功耗，主动方式采像时低达1.5mA以下的全速工作电流，是目前业界厚度最薄和功耗最低的指纹传感器。
 

　　

　　图正科技台北研究中心负责人Fred

　　

　　（5）WiFi数字视频模组

　　

　　Wi-Fi数字视频模组（即WiFi猫眼模组）推动中高端智能锁向“门卫机器人”的发展。据图正科技董事长刘君介绍，此次图正科技强强联手阿里、华为海思，其中，华为海思研发适应指纹锁应用的数字视频压缩技术。阿里IoT主导开发高安全性的IoT设备的安全架构ID²，确保访问和交互数据的安全性。

　　

　　据介绍，这款“Wi-Fi猫眼”模组是针对指纹门锁为代表的应用场景设计的可以视频无线联网的低功耗模组，可直接集成到指纹门锁前面板上，通过Wi-Fi连网，赋予智能锁视频通话、远程开锁，未来还将加入人脸识别功能的IoT智能家居新产品，将会引领高端智能锁的全新升级。
 

 

　　（6）第六代全新升级版V8算法：17年指纹算法研发、15年商用检验的成果

　　

　　据悉，指纹识别门锁的关键部位“指纹识别模组”所运用的“指纹识别算法”是每一把智能锁的“大脑”，是对“指纹”信息进行识别、运算的软件算法，最终分析出是否开锁的信号。指纹算法，不同于其他技术，对于实践性要求很强，需要数据库积累及反复迭代，无法闭门造车。而世界上不同肤色、不同地域的人群拥有不同的指纹特征，亚洲人细指纹，欧洲人粗指纹，不同地域环境的温度、湿度不同，都需要指纹算法的调校性去实现良好的用户体验。

 

　　而在国内指纹模组厂商中，图正科技是行业内唯一一家坚持17年指纹算法研发，15年商用检验的高科技企业，每年投入大量的研发经费，通过时间的积累不断实现指纹算法的升级。

　　

　　此次发布上，图正科技正式推出了第六代全新升级的指纹识别算法V8版本。据悉，“指纹识别算法”是图正科技的核心技术，历经17年技术积累，15年商用检验，图正科技CTO赵旭介绍，V8算法采用稳定结构特征和图像特征深度融合的算法，让通过率较上一代提升10%，误识率低至0.0001%，对结构特征的依赖降低到1-2个。

　　

　　据了解，图正科技V8算法不是单一的特征点算法和图像算法，是采用稳定结构特征和图像特征深度融合的算法，其优势主要体现在：同时拥有自主IP的传感器、算法和算法芯片；传感器分辨率规格最全；半导体指纹模组全产业链整合；全球化专利布局，拥有软硬件技术完整知识产权；以智能锁为代表的传统行业半导体指纹模组出货量最大。

　　

　　从图正科技指纹算法发展历程来看，其自1997年开始进入指纹算法的基础研究；2000-2003年，图正科技推出“第一代算法”应用于安防和军工行业；2003-2008年，图正科技推出“第二代算法”纯特征点算法，为光学亮背景场景优化，在实践中不断完善，开始进入如锁、保险箱柜、考勤机等民用市场；2008-2010年，图正科技“第三代算法”自学习功能的特征点算法，适配光学和半导体传感器，获得TI采用；2010-2013年，图正科技推出“第四代算法”，采用图像结合特征点大面积算法，优化适配用于面式半导体传感器；2013-2017年，图正科技推出“第五代算法”，采用图像结合特征点小面积算法，适配用于小面积面式半导体传感器并成功商用，今天图正科技推出了“第六代指纹算法”......

　　

　　就目前来看，“指纹算法”也是多元发展，各自为营，还未形成规范标准。图正科技引导行业在关注指纹识别算法的便捷性同时，必须在强密码保障的智能锁领域始终以安全性为第一原则，提高算法的抗攻击能力，保卫千家万户。此外，目前图正科技投放市场的所有指纹识别模块所使用的算法均为图正科技自研算法。

　　

　　集先进封装与仿真于一体：最薄可至225微米

　　

　　众所周知，芯片的封装方式会影响到芯片设计的其他层面，封装内部小小的变化就足以大幅改变封装系统的电子或力学特性，这种单芯片化的方案，让传感器、存储器、算法芯片高度集成，节约空间和成本，使客户在方案上具有成本优势，工业设计方面具有更大的空间和灵活性，适应高颜值、个性化的市场潮流。
 

 

　　据了解，图正科技具备芯片后道的设计、仿真和研发能力，通过FOD设计实现多芯片堆叠——在功能上实现2in1,3in1的SiP单封装方案，可以量产更薄、更小、更高集成度、性能更稳定的产品，节约一颗应用MCU。利用FOD封装方案将传感器、存储器、算法芯片等所需元素封装一体，缩小引线距离，降低寄生电感、寄生电容、寄生电阻对线路的影响，接线更少从而功耗也更低，既缩小体积，又提高系统整合稳定性。
 

　　图正科技产品副总 谢建友

　　

　　据悉，相对于传统的指纹设计方案，图正科技运用DISP封装的超薄指纹识别产品，最薄可至225微米，其穿透力更强，可穿透玻璃、陶瓷盖板，提供高端产品的质感和设计基础，保障常规情况下干湿手指的良好体验。其在一颗芯片上集合半导体指纹传感器和指纹算法芯片以及大容量存储器，支持编程二次开发，彻底改变了目前行业应用系统的制作结构。

　　

　　此外，通过仿真驱动产品研发，明显缩短研发周期。对于复杂结构的指纹封装产品，提前发现封装产品模流问题，可以缩短研发周期，可以达到一次开模成功。在发布会现场，图正科技副总裁谢建友介绍了图正科技的三大仿真能力，即模流仿真、应力仿真、散热仿真。

　　

　　与此同时，图正科技拥有8年封装技术积累，为仿真准确性提供保障。据悉，在图正科技产品副总裁谢建友的带领下，图正科技正专注于基础材料数据库的积累和整合，从而助力产品研发。在智能锁为代表的传统行业中，图正科技是唯一一家具备8年基础材料数据库及芯片后道设计与仿真能力的高科技企业，从而保障产品从设计研发，到生产应用的过程中具有可控性和稳定性。

　　

　　整体上看，图正科技五款全新硬件产品依托多芯片一体化指纹产品FOD封装方案、有别于传统的DISP超薄封装技术，以及凭借三大仿真能力和先进的算法研究能力，掀起“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的行业第二次变革浪潮，代表着中国指纹识别技术的创新驱动，推动中国指纹技术行业跻身世界前列。