一块指甲盖大小的芯片，就这样卡住了中国手机制造的脖子。中国手机要全面迈上中高端，解决这块“芯病”是必由之路。

　　

　　

　　芯片，是一部手机的“心脏”，是手机产业链上最为核心的技术。由于芯片设计和制造大多由同一家厂商完成，产业链条封闭性强，技术和资金门槛更高，因此，业内已形成寡头垄断的格局，后来者想要取得突破难度很大。

　　

　　目前，全球手机芯片产业被高通等几家企业牢牢掌控。在中国手机厂商中，能够自研芯片并且基本满足自身需求的只有华为。由于起步较晚，中国手机芯片产业缺少核心技术和人才的困境还未得到根本改变。数据显示，2017 年，中国芯片设计行业从业人员约14万人，创造收入约300亿美元，人均产值21.5万美元。反观手机芯片巨头高通，其3.05万名员工2016年创收223亿美元，人均产值73.1万美元。业内预测，2020年中国芯片行业需要的人员规模是70万人，但目前人才储备不到30万，缺口较大。

　　

　　对芯片的过度依赖所产生的“副作用”显而易见。一方面，受制于厂商的芯片供应量，国产中高端手机制造商对自身手机产量并没有绝对的主导权。另一方面，近年来，手机芯片价格浮动较大，这给国产手机制造成本带来不小压力。同时，海外芯片制造商还拥有专利优势，所有采用相关技术的手机企业都要获得授权，这在无形中带来中国手机制造成本的上升，削弱了产品竞争力。

　　

　　由于进口芯片在质量上良莠不齐，有些尚处于试验阶段，产品还未完全成熟就被推向市场，中国手机厂商常常要为这些芯片企业“背锅”。比如，某品牌进口芯片发热过多的问题，就曾影响多家中国手机品牌的销售。而有些芯片品牌认可度的下降，也连带影响了国产手机的品牌形象。

　　

　　国产芯片初步站稳

　　

　　面对“缺芯少核”这一国产手机行业多年的软肋，国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境，并已在不少领域实现了零的突破，进入从无到有，初步站稳的阶段。

　　

　　华为是国产手机芯片制造领域的代表。历经10余年研发，华为全资子公司海思已经成功开发出100多款拥有自主知识产权的芯片，并申请专利500多项。目前，海思芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列，超过一半的华为手机使用海思芯片，并获得全球市场的认可。

　　

　　小米是第二家拥有自己芯片的国产手机厂商。经过两年多的研发，2016年2月，小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃 S1”，小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

　　

　　这些探索让国产手机芯片初步站稳脚跟。统计显示，2017年前5个月，国产智能手机国产芯片占比超过20%。

　　

　　实现这些突破，离不开中国手机制造商在芯片研发上的投入。“华为的研发投入正在持续上升，甚至超越很多美国的大公司，仅仅是一颗手机芯片背后就站着上万人的研发团队。”华为消费者业务CEO余承东表示。

　　

　　芯片制造是一个系统工程，需要整体技术环境的支持，在这一方面，中国也在发力。以导航定位技术为例，目前，北斗导航系统已形成较完善的初步产业链，其中包括上游的芯片、板卡等配套设备。

　　

　　中国卫星(19.65 -1.70%,诊股)导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其表示，中国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。目前国产北斗芯片累计销量突破5000 万片。同时，世界主流手机芯片大都支持北斗，北斗正成为国产智能手机的标配。

　　

　　

　　逐步站稳市场的国产手机芯片，有无可能在未来几年实现从“跟跑”到“并跑”，甚至“领跑”？起步较晚的中国手机品牌正在抢抓机遇，不断探索，扩大这种可能性。

　　

　　机遇之一是5G时代的到来。就目前来看，芯片技术成为5G能否按期商用的关键，5G终端芯片方面的研发很大程度上正处于滞后状态，谁在这一方面率先突破，无疑就占得了先机。

　　

　　“手机是5G商用化的第一梯队产品，也是2020年商用的主打产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈，芯片技术是5G商用的关键节点。”中国信息通信研究院副院长王志勤表示。

　　

　　据了解，目前中兴通讯(28.71 +0.91%,诊股)和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示，华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案，到2019年，将会推出支持5G的芯片和智能手机。

　　

　　人工智能芯片是中国手机芯片面临的另一大“风口”。人工智能有助于打破智能手机的创新瓶颈。作为人们生活中应用最广泛的智能平台，手机与人工智能技术的深度结合只是时间问题。如今，手机芯片中是否集成人工智能处理器，成为未来全球手机市场差异化竞争的关键点，可以说，谁抢占了人工智能，谁就抢占了智能手机发展的制高点。这也意味着，中国手机芯片迎来了一次难得的“弯道超车”的机会。

　　

　　中国手机制造商正在把握这个机会。在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中，华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉，这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片，大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。

　　

　　余承东认为，人工智能已经为智能手机的体验带来了颠覆。目前人工智能在手机上的应用还处于初级阶段，后续还需要生态的完善，华为也已经为开发商开放了人工智能开发方面的资源和能力。

　　

　　面对新的机遇，中国在顶层设计层面为芯片产业描摹了一幅清晰的蓝图。根据工业和信息化部颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　

　　如今，国产手机的“中国芯”正在不断探索突破，更大规模的“攻芯战”已经吹响号角。可以预见，在未来几年，能否抓住5G商用和人工智能等带来的机遇期，将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。