对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入得到有效提升。

　　

　　二是因为本期非经常性损益金额为2,806万元，与上年同期相比，预计增加902万元，主要原因为收到和确认的政府补助收入增加。

　　

　　晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。

　　

　　2017年以来，晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平；不断创新升级生物识别芯片封装技术，满足客户新产品应用需求，利用自身的技术多样性与整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务，并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术，提升市场应用水平。

　　

　　同时，随着全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，晶方科技2017年进行了有效布局与调整，持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益，并得到了国家大基金的投资入股。