原创专栏-手机报

上游存储芯片价格连级跳 国内大厂借机探求更大市场

手机报 2017-12-28 16:46
江波龙 存储芯片 阅读(5968)
导语对于明年内存、闪存芯片仍将可能持续上涨的预测,王伟民副总裁认为,价格波动受行业供需关系影响,涨价不会一直持续,另外,随着明年国内外新增存储产能的相继投产,会逐步缓解市场供应压力,2018年价格将会逐步回归理性水平。
   时间难觅,2017年仅剩一周就即将完结,而这一年里,手机产业历经沉浮,终于挺过了充满危机的一年。纵观今年的手机产业,国产手机厂商遇到的最大的困难可能就是元器件的涨价潮了。其中,内存、闪存芯片涨幅尤大,致使手机厂商纷纷调高手机售价。
  
  上游涨价和缺货,中下游也受影响。作为涨价的第一波承接者,深圳市江波龙电子有限公司(以下简称“江波龙”)在今年也受到影响。但江波龙海外销售副总裁王伟民在接受采访时表示,虽然受上游涨价影响,但是江波龙将继续凭借技术升级,工艺精进,研发新产品,聚焦开拓新市场。
  
  而对于明年内存、闪存芯片仍将可能持续上涨的预测,王伟民副总裁认为,价格波动受行业供需关系影响,涨价不会一直持续,另外,随着明年国内外新增存储产能的相继投产,会逐步缓解市场供应压力,2018年价格将会逐步回归理性水平。
  
  江波龙自1999年成立以来,一直从事存储产品及周边应用的研发与市场服务,涉及闪存卡、U盘、嵌入式存储eMMC、eMCP和固态硬盘SSD的生产和销售。经过十八年的发展,目前江波龙已与全球数千家客户开展业务和合作,逐步发展成为了国内存储市场的重要供应商。
  
  凭借其深厚的行业影响力,江波龙对2018年市场的看法引起多方关注。王伟民副总裁表示,对于明年的市场,除了价格走向平稳外,产品也将迎来3D NAND Flash技术大量成熟应用的元年,高容量eMMC和SSD将持续引爆3D NAND Flash需求。王总称,明年3D NAND Flash会迎来大发展,各家原厂生产良率也将持续提升至可大规模量产状态。在3D层数上明年也将增加,今年3D闪存普遍已为64层,明年有望实现96层数规模量产。
  
  据悉,SK Hynix有意在韩国建立闪存工厂,未来会将主力从36层、48层堆栈提升到72层堆栈。此外,全球其他的内存、闪存厂商也都宣布了新的扩产计划,明年64层及更高的72层、96层堆栈或将成为主流。顺应发展趋势,江波龙也在积极布局3D NAND Flash产品,但王总更看重的是,3D闪存技术如何转化为对客户有价值的产品应用。
 
上游存储芯片价格连级跳 国内大厂借机探求更大市场  
  随着明年市场需求进一步扩大,众多领域的需求提升都促使存储容量需进一步升级。以手机为例,4G以及双摄像头的普及带来存储需求增加,主流容量从32GB到256GB,这将消耗大量闪存芯片。随着5G时代到来,应用市场扩张,存储需求大涨,各大闪存厂商技术和闪存容量仍需持续升级。
  
  为应对不断升级的技术要求,江波龙在研发团队上在持续投入更大力度,引进专业技术人才,实现产品创新,并提供更优化的服务,同时致力于与国际化接轨,让中国存储走向世界。
 
上游存储芯片价格连级跳 国内大厂借机探求更大市场
 
  王总还表示,江波龙将短期重点关注美洲和以印度为主的南亚市场。在加紧发展国外市场的同时,江波龙还将积极与国内大厂建立更深入的合作,国内国外同步发展。
  
  江波龙还紧随市场的发展,在产品上通过从2D转3D NAND Flash技术以及产品小型化纵向进行技术升级;同时,横向研发针对工业、车载及人工智能等领域的产品,而这些成果都在近日的深圳国际电子展上集中亮相。笔者也有幸在其展位上参观了其旗下FORESEE品牌的适用于众多行业应用市场的SSD、eMMC、eMCP、UFS、工业卡等存储产品。
  
  据王伟民副总裁介绍,江波龙成熟且完善的eMMC产品技术已经广泛应用于MediaTek、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Allwinner、Rockchip、Amlogic、mStar等平台。此外,eMMC产品还可根据客户需求,为产品提供软、硬件定制服务,如针对智能穿戴设备的小尺寸eMMC产品(8mm X 10mm),和工控、安防监控、物联网等领域的定制小容量eMMC产品(128MB / 256MB / 512MB)。
  
  更值得注意的是,在原有技术支撑下,江波龙还推出了全新的3D NAND eMMC产品,与2D NAND eMMC相比,在有效降低了产品成本的同时,还提升了eMMC的容量、寿命、品质和稳定性。
  
  此外,江波龙还展出了支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议的超小尺寸的PCIe BGA SSD(11.5mm X 13mm)。据介绍,该产品是于今年7月推出,其采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash,提供128GB、256GB以及512GB的容量选择。该产品具有更高存储密度,更低成本以及更优耐久性和性能的优势,主要是面向嵌入式存储应用,包括二合一电脑,超薄笔记本,VR虚拟现实,智能汽车等。
  
  江波龙 PCIe BGA SSD还可以支持微软HMB(Host Memory Buffer)技术,无需再额外搭配DRAM,借助系统内存也可达到同样的高性能,同时成本和功耗更低。目前,已在向客户提供样品,预计2018年Q1量产,并面向全球销售。此外,江波龙还展示产品跑分测试、存储卡宽温测试等。
  
  综上看来,江波龙在今年存储产品性能更加优越,竞争实力明显增强。数月前江波龙还收购了美光旗下的专业做存储的品牌Lexar,布局零售端市场,提升存储产品价值和扩大出海口。未来,江波龙还将继续为用户提供更深入且定制化的服务,努力从技术型产品公司向技术型品牌公司迈进。
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