公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。

 

　　10月24日，第十七届发审委2017年第10次会议审核结果公布，深南电路首发获通过。

 

　　深南电路是电子电路技术与解决方案的集成商，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

 

　　招股说明书披露，深南电路此次IPO计划募集资金170,000万元，公开发行股数不超过7,000万股，其中在半导体高端高密IC载板产品制造项目使用募集资金90,000万元；数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目使用募集资金50,000万元；补充流动资金30,000万元，并由国泰君安证券、中航证券作为首次公开发行股票并上市的保荐机构。

 

　　在股权结构方面，截至本招股说明书签署之日，中航国际控股持有深南电路92.99%的股份，为发行人控股股东。目前公司已授权专利223项，其中发明专利203项、国际PCT专利1项。报告期内，深南电路研发投入分别为21,483.71万元、19,860.70万元、23,063.30万元和14,113.06万元，占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。

 

　　据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业IPO上市之路更为活跃，目前正在排队IPO的半导体和手机产业链企业有近20家，中国IC概念股正持续进入加速发展期。