其中，演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，高通提供5G新空口终端原型机，承载基站是中兴通讯的5G新空口预商用基站。

　　高通5G原型机

 

　　据悉，端到端5G新空口系统支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户Gbps传输速率，与4G相比空口时延显著降低。

 

　　高通透露，这是全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接，有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。

 

　　此前，高通的5G方案多是mmWave（高频毫米波），但国内设定为Sub 6GHzd的中频，所以上述尝试成功还是非常具有积极意义的。

 

　　按计划，首款5G手机将于2019年上半年推出。