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超强A11X芯片?明年的iPad Pro会给我们惊喜么

凤凰科技 2017-11-17 09:30
A11X芯片 iPadPro FaceID技术 阅读(2869)
导语据悉,这款芯片将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)。架构上,A11X将采用八核心设计,配置3颗高性能大核,5颗节能小核。同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。
   原标题:超强A11X芯片?明年的iPad Pro会给我们惊喜么
 
  我们都知道今年的苹果iPhoneX以及iPhone8都搭载了性能强劲的A11仿生芯片,从它们的跑分数据来看,性能已经远远超过安卓阵营。虽说从实际使用体验上来看,差距并不是很大,甚至在开启应用速度上有被反超的测试,推测可能是因为系统还没有完全让A11的性能发挥出来。但目前已经有传言称苹果已经在着手研发下一代iPadPro上使用的A11X芯片。
 
超强A11X芯片?明年的iPad Pro会给我们惊喜么
 
  据悉,这款芯片将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)。架构上,A11X将采用八核心设计,配置3颗高性能大核,5颗节能小核。同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。这样2018年的iPadPro也有望使用全新的FaceID技术。
 
  随着iPadPro处理器性能的不断提升,未来它很可能成为笔记本电脑很好的替代品,毕竟它更加的小巧便于携带,并且还有一根体验非常好的手写笔。如果在性能上能够与笔记本电脑比肩,并且系统更加的趋向于macOS,相信会有人愿意让它来取代笔记本电脑。
 
  目前的10.5英寸和12.9英寸iPadPro采用了基于TSMC10nm制程的A10XFusion芯片,另外国外媒体也提到,除了获得面部识别和A11X芯片以外,下一代的iPadPro可能也将取消Home按钮,引入iPhoneX的全面屏设计。不过由于技术和供应问题,下一代的iPadPro仍将会继续使用LCD屏幕而不是OLED屏幕。

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