中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示，中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币， 已连续五年呈现双位数成长，在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过14,000亿元人民币。
TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网、指纹辨识、双摄像头、AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下， 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。
观察中国IC制造产业，目前中国12吋晶圆厂共有22座，其中在建11座；8吋晶圆厂18座，在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升， 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
另外，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会。
集微网
2017-11-14 11:13
