非金属材质在手机上的应用主要可大致分为玻璃和陶瓷两类，目前采用玻璃后盖与陶瓷后盖的手机都已相继面市，其中玻璃后盖的手机以苹果、三星为代表，而陶瓷后盖的手机则毫无疑问的以小米为代表。

手机报/张燕芬

 

　　在相继发布小米5、小米6、小米MIX、MIX2后，小米还快人一步的发布了新型的全陶瓷手机——MIX2 Unibody，事实上这款手机早于两月前发布，但因良率问题推迟至今才于双十一正式开卖。

 

 

　　如果看过小米发布会的就应该知道，雷军在现场言辞恳切又不失悲愤地说起陶瓷后盖的加工工艺的难度。陶瓷产品制备流程包括混料造粒、成型、烧结、机械加工等6个步骤，但因陶瓷材质抗震性不足，容易碎裂，导致在加工过程中，良率很低，无法大规模量产。

 

　　据业内一位从事陶瓷行业的企业高管表示，目前而言，陶瓷在手机后盖大规模应用主要还有以下几个痛点待解决：一是高性能粉体的产能；二是坯体的烧结稳定性；三是后加工的良率和效率问题；四就是成本问题。如何解决这些问题企业都有各自考量，或是加大资金投入打通全产业链；或是进行资源整合，寻找战略合作伙伴，共同来打通全产业链。其中有一点相同，即仍需持续研发，进而提升技术、降低产品成本，促使陶瓷后盖的渗透率逐步提高。

 

　　因此，从上述看来，陶瓷在手机后盖的应用加工就已经很难，更别是说Unibody全陶瓷一体化机身了。

 

　　Unibody全陶瓷按雷军的话说就是指用一整块精密陶瓷烧结再精心打磨而成，除了屏幕玻璃外没有接缝，并不是简单的陶瓷后盖加陶瓷中框。日前，雷军在微薄上晒出自己亲自拍的小米MIX 2Unibody全陶瓷白色版的照片，称其完美无暇，宛如琼玉，熠熠生辉，美轮美奂，可见雷军对这款全陶瓷版本手机的喜爱程度。

 

　　但喜爱可能也源于来之不易。据悉，发布之初小米MIX 2 Unibody全球仅7台。在推出两个月后，双十一终于开卖，虽然还不清楚备货数量，但是依全陶瓷的加工难度来看，产能估计也不会很多。

 

　　供应链上人士表示，Unibody全陶瓷鉴于现今的生产情况，主要难点在于成型烧结和后期CNC的微控加工。

 

　　小米也不止一次的在其微信公众号透露其加工难点。据其透露，每一块Unibody全陶瓷都要历经1400℃高温7天烧结的过程，而且，因陶瓷密度直接影响烧结质量，如果陶瓷密度太低，就会出现碎裂、暗纹、沙眼，而一旦有这些问题出现，则整批作废。此外，为了提高陶瓷密度，需要使用两层楼高的设备进行240吨冲压成型，并使用金刚砂刀头，进行每刀0.01mm的反复雕琢，每加工一块全陶瓷机身就需要换刀头，工程难度可想而知，但也换来超乎想象的进化。

 

　　据悉，此款小米MIX 2 Unibody全陶瓷尊享版定价4699元，配备5.99英寸全面屏，高通骁龙835处理器，采用8GB内存+128GB 机身存储，支持6模43频以及226个国家地区的频段。双十一来了，这个价格你会为此买单吗？

 

 

　　事实上，一个产品在研发阶段，就已在很大程度上决定了其量产的难度大小。而陶瓷本身产能就不多，加上工艺难，产品良率低，在手机上的应用一度不被看好。但手机发展至今，创新式微，更需要差异化的产品来赢得竞争。因此，陶瓷虽不能大规模普及，但在高端机型上确是竞争的利器。

 

　　小米可以说是陶瓷走向手机应用的最有力的推动者。其在2016年初就发布了小米5陶瓷尊享版，同年10月又发布了小米MIX陶瓷版，而且不仅在后盖，在边框甚至在细小的按键上都使用了陶瓷材料，还通过榫、卯式结构设计，将屏幕、陶瓷边框、陶瓷背板紧密稳固地连在一起。可以说，这是Unibody的雏形。直至今年，全陶瓷MIX2终于面市。

 

　　有产业链人士认为，小米MIX2 Unibody是真正意义上第一款量产的陶瓷一体机，而且不仅小米，其他很多手机厂商也已在研发类似的结构。他继而表示，之所以众多厂商都研发这个结构，是因为在5G时代，不仅金属后盖对信号有屏蔽作用，连金属中框对信号也有屏蔽作用，因此，致使中框也只能采用非金属材料，而陶瓷因其优良特性使之成为首选材质。

 

　　作为相继发布四款陶瓷手机的小米来说，其推动陶瓷在手机应用路上功不可没，但也与身后的供应商三环密不可分。

 

　　三环是第一家推出陶瓷后盖市场化应用的企业，其材料加工技术有很深的技术积淀。这两年小米推出的陶瓷版手机背后都有三环的身影。而在今年的这款Unibody全陶瓷机型上，三环更是突破了多项工艺。

 

　　Unibody一体后壳成型模具的设计、成型压力的设置对生坯的致密度和均匀性极其重要，整个烧结过程入炉、炉中、出炉的温度严格控制，对温度曲线需要精准把控，加工难度大大提升。据悉，整个机加工时长为超出普通3D陶瓷的3倍以上，并要克服重复装夹，多次加工带来的尺寸精度问题，最终严丝合缝的完成装配。

 

　　而经过重重磨练的Unibody机身日前在新材料在线举办的展会上亮相，吸引了不少观众围观，其看起来确实光滑细腻，达到完美的一体感。据现场三环工作人员透露，此产品良率目前不高，综合良率才达到50%左右。

 

　　Unibody带来陶瓷在手机上应用的无限可能，而5G与无线充电的时代的来临，Unibody不仅满足5G通信的要求，还满足了手机差异化卖点的需求。而随着未来工艺的提升，陶瓷一体化机身有望进一步渗透。目前而言，这种极致美观的外形创新，虽然引人注目，但产能及价格仍是拦路虎，我们静待其慢慢往下探的过程。