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小米、OPPO明年新机将支持3D面部识别 与高通合作

凤凰科技 2017-11-09 17:55
3D传感器 传感器模组 舜宇光学 阅读(5777)
导语消息称,奇景光电、高通、信利光电的三方合作,将有助于大幅提升中国智能机厂商在未来几年推出的高端机型的硬件配置,进一步提升他们的竞争力。这三家公司合作开发的面部识别解决方案最快在明年3月至4月进入量产。
   据《电子时报》北京时间11月9日报道,业界消息称,小米公司和OPPO公司将在明年发布的智能机中采用3D感应解决方案。这类解决方案将由奇景光电和高通公司合作开发,采用信利光电生产的传感器模组。
 
小米、OPPO明年新机将支持3D面部识别 与高通合作
 
  苹果面部识别功能Face ID
 
  消息称,奇景光电、高通、信利光电的三方合作,将有助于大幅提升中国智能机厂商在未来几年推出的高端机型的硬件配置,进一步提升他们的竞争力。这三家公司合作开发的面部识别解决方案最快在明年3月至4月进入量产。
 
  与此同时,中国最大智能机厂商华为公司据称正在与舜宇光学科技合作,为其高端机型开发相关的3D传感器解决方案。消息称,中国触摸面板和光学传感器供应商欧菲光科技正在加速开发其结构光解决方案,与国产智能机厂商合作进军3D传感器市场。
 
  《电子时报》旗下研究部门Digitimes Research发布的报告显示,今年第三季度,华为、小米、OPPO、vivo以及联想集团是中国内地前五大本土智能机厂商。华为市场占有率居首,该季度的智能机出货量为4000万部;小米以2300万部位居次席;OPPO第三,出货量超过2000万部。(编译/箫雨)
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