十年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，国产手机集体崛起，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。

 

　　放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片，到今年推出首个人工智能移动计算平台麒麟970，麒麟芯片通过十年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现“逆袭”。

 

　　对此，华为Fellow艾伟在接受C114专访时与我们分享了华为在自研芯片道路上的奋斗故事。
 

 

　　多年艰苦奋斗助终端大发展

 

　　屈指算来，麒麟芯片已经走过十个年头。而事实上，华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路。1991年华为成立ASIC设计中心，2004年海思半导体有限公司成立；2006年开始正式启动智能手机芯片开发。

 

　　2009年华为发布首款手机芯片K3V1；2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；2014年初明确SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用；2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920；2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950；

 

　　2016年华为推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960；直到近日华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布，华为一直在手机芯片这条“不归路”上坚持着。
 

 

　　转眼间十年过去了，凭借多年来的持续投入和不懈努力，华为麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持，通过在P7、P8、P9、P10、Mate 7、Mate 8、Mate 9、荣耀系列等畅销机型上的广泛应用，华为麒麟芯片在自研芯片的道路上取得了巨大突破，成为华为手机目前稳坐全球智能手机市场第三把交椅及拥有差异化竞争优势的核心力量。

 

 

　　“以客户为中心、以奋斗为本、长期坚持艰苦奋斗。”这是华为的核心价值观，而这一点在华为麒麟芯片上得到了非常生动的诠释。

 

　　“对于我们做芯片的来说，艰苦奋斗的同时也要看结果，并不是说你每天加班就叫艰苦奋斗，而是做出的产品有客户买了才是真正的艰苦奋斗；相反，如果做出的产品客户不买帐也就没有了价值。”艾伟指出，手机行业每年都要创新，我们的手机如果今年长得跟去年一样那肯定不行；如果今年的芯片规格看起来也跟去年一样，那这个芯片也就不用做了，因为消费者肯定不买帐。

 

　　成功的考量标准又是什么呢？在艾伟看来，“对于麒麟芯片而言，所谓成功不是相对竞争对手的成功，而是要看你的产品是否满足了用户对于创新的预期。我们的创新必须是客户能够感知到的！如果技术听起来很牛，但客户没有感觉，那就失去了创新的真正意义。”

 

　　“如何对客户需求做出精准判断，同时有相应的工程技术去支持创新，如何不断克服一些未知的工程挑战，最后将能够满足客户需求的产品做出来，这是一个长期坚持艰苦奋斗的过程。”艾伟认为，自研芯片之路是一场长跑比赛，我们通过每一年、每一代产品的努力，最终达成自己认为踮着脚尖能做到的事，能够做到这样的公司其实不多，不能说我们一定会超过谁，但我们能把自己的活儿干好已经很了不起。”

 

 

　　作为极具前瞻性的领域，芯片的研发一般需要提前一两年、甚至更早就开始提前布局下一代技术方向。面向未来，人工智能AI已经成为产业发展的大势所趋。

 

　　人工智能将使移动互联网进入智慧互联时代，未来，用户不仅仅希望手机能听懂、看懂，甚至希望它能够以人类的思考方式来理解人类诉求，让我们获得自主而恰当的信息和服务。

 

　　“人工智能有三个基本要素：算法、数据、算力。其中，算力主要就是芯片侧的能力。”艾伟指出，AI技术的核心是对海量数据进行处理，当前以CPU/GPU/DSP为核心的传统计算架构已经不能够适应AI时代对计算性能的海量需求。由于手机具备随时性、实时性和隐私性等重要特点，其AI本地处理能力就变得尤为重要。但是，当前手机侧的性能问题已成为阻碍移动AI技术发展的最大掣肘。与服务器相比，手机无论是在体积、供电、散热和能耗等方面都面临巨大挑战。手机SoC芯片既要不断追求更好的性能，也对每一个能力的加入又必须用更高的性能密度和更好的能源效率的方式进行，这对芯片设计提出了更高要求。

 

　　作为华为首个人工智能移动计算平台，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。据了解，麒麟970采用了最新TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。
 

 

　　最新推出的麒麟970芯片的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，让手机“更懂你”。这意味着，麒麟970芯片能够用更少的能耗、更快地完成AI计算任务。以图像识别速度为例，麒麟970可达到约2005张/分钟，这种超级的AI运算速度远高于业界同期水平。

 

 

　　“对于人工智能，麒麟的本分就是把芯片先做好；芯片后面会承载很多创新应用的可能性，为后续终端和应用的创新提供一个使能平台。”艾伟表示，华为希望通过麒麟970在各方面的创新，为AI技术在应用领域带来更多可能性，为消费者带来前所未有的AI体验。

 

　　同时，华为还将把麒麟970作为人工智能移动计算平台开放给更多开发者和合作伙伴，提供完善的多应用模式和机器学习框架的支持，让开发者可以用自己最习惯的方式获得麒麟970的强大AI算力，开发出更具想象力和全新体验的应用，共同造就移动AI计算应用的美好未来。

 

　　据了解，首款搭载麒麟970芯片的旗舰手机华为Mate 10将于10月16日正式发布，其全新人工智能移动计算平台将为消费者的体验带来无限可能。此外，麒麟970采用了全新设计的双摄ISP，在拍照方面也将有进一步提升，这让大家对Mate 10在拍照方面的创新也非常期待。艾伟称，采用麒麟970的华为Mate 10将为消费者带来更多能够感知到的价值和创新。