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Android手机全面升级 新芯片订单大增 市场迈入新战局

DIGITIMES 2017-09-21 11:06
手机芯片 OLED面板 无线充电 阅读(3278)
导语面对手机客户对于新产品、新功能及新应用升级的强烈需求，近期国内、外手机芯片供应商自然是生意渐入佳境，毕竟新功能往往代表着新芯片、新生意，同时价格提高、毛利转好，目前客户一心先求有、再求好的市场营销策略，对于成本结构较不会仔细审视。
 　　尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板，且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格，然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能，Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮，国内、外手机芯片供应商均表示，近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈，预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级，将在2018年初CES、MWC大展与新款iPhone互别苗头。
 
　　大陆手机品牌业者因熟识两岸供应链，对于苹果每年新款iPhone推出什么新功能，大多已在掌握之中，由于性价比仍是大陆手机厂最大的竞争力来源，抢在苹果之前推出新功能、新应用及新设计的产品，一直是大陆新款智能手机的一大卖点。
 
　　不过，在欠缺杀手级应用功能及消费者体验下，Android阵营仍必须等到苹果年度新款iPhone正式推出之后，才会有最新范本可供参考，包括触控介面、语音助理及指纹辨识等功能，都可看出苹果iPhone所创造的消费者体验优势，仍保持一路领先的地位。
 
　　因此，即便Android阵营手机品牌厂早已推出无线充电功能，且提前换装OLED面板及全屏幕设计，但当新款iPhone正式问世之后，其他手机业者仍是得从新回头来进行功能调校。随着新款iPhone上市，面对iPhone X、iPhone 8 plus及iPhone 8新推出的3D感知、AR应用及无线充电功能，尽管Android阵营手机品牌业者曾经采用，但难以有效普及，近期纷急忙跟进往上升级，使得手机客户的需求瞬间爆发出来。
 
　　高通(Qualcomm)在8月宣布与奇景光电合作3D感知功能，并计划在2017年底提前扩大造势，可看出手机客户已明显等不及的情况，其实高通、联发科早已备妥3D感知、无线充电等相关芯片解决方案，甚至骁龙(Snapdragon)、曦力(Helio)等手机芯片平台早就有相关韧体及软件支持，业者预期最快2018年上半新推出的高端Android智能手机，相关OLED面板、全屏幕设计、无线充电、快速充电、3D感知及AR应用等功能都将一应具全。
 
　　面对手机客户对于新产品、新功能及新应用升级的强烈需求，近期国内、外手机芯片供应商自然是生意渐入佳境，毕竟新功能往往代表着新芯片、新生意，同时价格提高、毛利转好，目前客户一心先求有、再求好的市场营销策略，对于成本结构较不会仔细审视。
 
　　2018年上半Android阵营手机品牌业者计划全面升级，要看齐iPhone X、甚至要超越iPhone X的企图心，预期将对芯片平均单价(ASP)及芯片供应商毛利率表现有明显助益，反应在高通、联发科手上芯片订单能见度及后续营运成长表现上，将拥有更上一层楼的空间。
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