截止目前，笔者发现，今年下半年各大终端厂商均发布全面屏新机，其中华为、vivo、金立、努比亚、康佳、LG等手机品牌厂商均加入至全面屏这场混战中。

 

　　不难看出，全面屏时代已经来临，那么它的到来究竟会给摄像头带来哪些影响呢？面对影响，摄像头厂商又有着什么样的应对措施呢？

 

　　在9月8日手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）举行的第二届全面屏高峰论坛上，欧菲光摄像头市场总监李礼在会上介绍了全面屏摄像头模组小型化解决方案并将欧菲光公司整个18:9的摄像头小型化生产中的经验分享给在场嘉宾们。
 

　　欧菲光销售总监李礼

 

　　李礼认为摄像头小型化，它不仅要求前置摄像头模组做小，同时要求前后置摄像头做小、做薄。

 

　　手机屏幕从原来的16:9到17：9，再到现在的18:9，甚至是更大的屏占比，留给手机屏幕顶部的空间是从原来的7mm变成5.2mm，那么如何在如此小的空间里面将摄像头放置进入屏内,并保障手机外观的美观度呢？面对上述问题，国内一线摄像头模组厂商均积极寻找解决方案。

 

　　在会上，李礼从摄像头构成分析，要使摄像头缩小，则需要芯片、马达、镜头及摄像头模组四大产业齐心协力。

 

　　首先从芯片端分析，可实施芯片端Y方向的减小方案。着据悉，通常情况下可以缩小一个毫米左右。还有什么其他方案呢？

 

　　李礼认为，一体化的镜头和马达可以有效减少一些装配公差和装配所需要的预留空间，可以通过一体式马达在间高的地方可以降低0.18mm。IR在做什么？可降低其数值，可从0.3mm降低至0.11mm，整体高度又可以下降0.19mm。
 

 

　　虽然减少的只是毫米级单位，但在摄像头模组发展年代，现在每0.01毫米的进步都是包含着各大供应商厂商的心血，泰山不是堆出来的，而是一砖一瓦堆出来的。

 

　　那么还有更有效的减小尺寸的方法么？下面谈及的便是欧菲光最新研制的CMP技术。

　　可以看到，在传统的COB封装技术下，800万像素的摄像头长宽为5.6*6.8mm，采用CMP技术后长宽可缩小至5.0*6.3mm；采用COB技术的1600万像素摄像头长宽为7.5*7.5mm，采用CMP技术后长宽可缩小至7.0*7.5；采用COB技术的2000万像素摄像头长宽为8.0*8.0mm，采用CMP技术后长宽可缩小至7.2*7.5mm。

 

　　李礼在会上介绍道，由于Molding增加了PCB板的强度，欧菲光做了相应的测试，0.3毫米的PCB和0.4毫米的PCB是一样的，因此又节省了0.1mm，这个工艺还带来一个额外的好处，就是它有效地改善了在整个工艺过程中的系统倾斜性。

 

　　总体而言，随着现在前置摄像头的需求越来越大，现有的技术在做F1.8、F2.0来讲还可以满足要求，但当进行到1.6甚至1.5的时候，现有的COB的工艺、PCB的工艺是达不到要求的。

 

　　小型化这个概念不是今天提出来的，它是随着智能手机一代代发展，不断演变的产物，小型化的最终成果其实和新材料、新工艺、新制程等均有关，很多时候摄像头模组厂商也是在0.1、0.5之间挣扎，其中有很多的组合，也有很多的取舍，对于模组厂商来讲，不管是在材料上的探索还是新工艺的探索都是系统化的课题。

 

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