从全球投入3D感知布局的厂商来看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，还包括Qualcomm携手Himax、Infineon联合pmd等，各3D感知厂商都想从中分一杯羹；也加速包括AMS、Heptagon、Lumentum等供应链的零组件备货。另一方面，从移动终端搭载3D感知模组的状况来看，自2015年的Surface pro4开始，包含联想、ASUS、Google等品牌也尝试推出3D感知功能的手机。
 

 

　　观察产值变化，拓墣分析师蔡卓卲指出，受到年底新款iPhone上市的带动，2017年移动终端3D感知模组市场产值将比2016年大幅成长703%。继iPhone搭载3D感知后，包括三星、华为等品牌厂商也对搭载3D感知模组展现高度意愿，预估到2019年，随着3D感知的其他应用发展更加成熟，移动终端厂商将加速在主要产品上搭载3D感知组件，届时市场将迎来另一波成长。

 

　　蔡卓卲进一步指出，3D感知的应用目前主要锁定人脸识别功能，并支持设备解锁、移动支付等应用。未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感知应用将牵动整体市场后续爆发速度，而这也将取决于未来第三方应用程序的发展以及3D感知模组性价比的提升。