无线充电领域的一匹快马，抢占无线充电大蛋糕

 

　　市场研究机构IHS Market发布的报告预估，至2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件，年复合增长率超过50%。业界预计，随着iPhone8带动，无线充电市场会如iPhone5s带动指纹识别一样迎来大爆发，加速无线充电时代的到来。

 

　　面对如此巨大的无线充电市场，产业链厂商早已摩拳擦掌、跃跃欲试，而在核心的芯片设计环节，希荻微电子（Halo Micro）就是其中的快马与先锋。
 

 

　　作为一家高性能电源管理芯片的专业厂商，希荻微电子凭借其团队成员在模拟集成电路设计领域二十多年的深耕积累，在公司成立至今的五年时间里，成功设计并大批量产近二十款电源管理芯片，打破了国际大厂在此相关领域的长期垄断。希荻微电子有涵盖1.5A——4.5A，5V——12V高压快充与5V/4.5A 低压直冲的全系列锂电池快充芯片，华为等主流手机厂家已选用并已大量出货。希荻微电子的DCDC芯片凭借全球最佳瞬态响应等性能指标，不仅已进入众多国际品牌手机，更跻身国际一线汽车品牌前装市场的供应链。凭借这一系列的优势积累，希荻微可以快速切入无线充电芯片设计环节，具有很强的先发优势。

 

 

　　众所周知，无线充电有WPC和Air_Fuel两大联盟阵营，前者成立于2008年，后者是2015年Alliance for Wireless Power（A4WP）和Power_Matters_Alliance（PMA）合并而来。希荻微电子是WPC和Air_Fuel 两大标准联盟的正式会员，其无线充电芯片全面支持两大标准的最新版本。
 

 

　　目前，希荻微电子已研发完成多款无线充电芯片，其方案突出对WPC(Qi)，PMA 和A4WP三种模式的全面兼容和自动识别，且转换效率高。除此之外，通过内置高效电源转换模块，希荻微电子的无线充电芯片支持5-12V 输出电压和最高15W输出功率，并且让外围器件减至最少，轻松内嵌到智能手机的主板中，目前相关产品已完成了和市场主流手机主芯片平台软硬件的无缝搭配和正式认证，并已开始和特定客户进行无线充电整体方案的调试工作。

 

　　无线充电能在产品中省去连接器，摆脱有线的束缚，设备可完全密封，防触点腐蚀、防水防尘，还可释放空间，这些特性无疑会给消费者带来更好的用户体验。目前，全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，三星最新的旗舰机都已经标配无线充电，将来全球一半以上的智能手机将配备无线充电功能。希荻微电子希望能为市场提供性能最优异的芯片和解决方案，为移动设备用户提供最好的使用体验。

 

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