据手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）长期观察，从去年年初开始，铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价，至今已经长期一年半之久，且依然没有终止的趋势。8月21日，全球最大覆铜板供应商建滔积层板（01888.HK）再次发布涨价通知，即日起将旗下PCB板料(覆铜板)和PP(半固化片)分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知，前两次分别是7月7日和26日，加价幅度均分别为10元/张和10%。
 

 

　　受益于缺货涨价，建滔积层板以及其集团公司建滔化工（00148.HK）双双营收与净利润大增，进入2017年以后更是股价大涨，其中建滔积层板今年股价翻倍每股大赚6元多，而建滔化工今年股价同样翻倍每股大赚20元！

 

　　受益覆铜板缺货涨价 建滔化工上半年每股赚20块

 

　　据建滔积层板发布2017年上半年业绩数据显示，公司实现营业额90.35亿港元，同比增长20%；净利润20.09亿元，同比增长139%；基本每股收益65.2港仙；拟每股派现32.6港仙。营业额占比方面，复合基材覆铜面板及环氧玻璃纤维覆铜面板占集团营业额54%，纸覆铜面板占营业额10%。

　　而从股价方面来看，自从去年上半年覆铜板涨价以来，建滔积层板股价更是一路飙升，由去年年初不到2元每股上涨到目前12.74元每股！从建滔积层板2010年到2017年股价走势可以看出，从2010年10月开始到2013年均处于下降状态，从2013年到2015年底、2016年初则一直处于平稳状态，直到2016年初覆铜板涨价开始，其股价开始一路直线飙升大涨6倍多！
 

 

　　据建滔积层板表示，今年上半年，通信网络设备、汽车及电子消费品等各大行业板块均有可观增长，市场对覆铜面板需求明显增加，令覆铜面板及其上游物料中的铜箔、玻璃丝及玻璃布出现供应短缺，建滔积层板覆铜面板部门各产品平均价格因而同比大幅上涨，利润率亦随之扩大。

 

　　此外，建滔积层板强调，进入下半年，市场上铜箔、玻璃丝及玻璃布等产品均见未见有明显的新增产能投产，供应短缺状况持续。覆铜面板亦步入市场的销售旺季，需求量稳步攀升。集团已再次上调各产品售价，并预料未来售价仍有提升空间。

 

　　而对于新增产能，公司表示，覆铜面板、玻璃丝及玻璃布的各项产能拓展计划均按预期时间表推进，预期将在今年年底前完工投产。现时，集团亦正与全球多家知名电池生产商加强锂电池铜箔的合作，大力研发更具经济效益的电池铜箔产品，并将适时增加相应产能。

 

　　同时，据建滔化工发布2017年上半年业绩数据显示，今年上半年公司实现营业额186.65亿港元，同比增长2%；净利润21.8亿元，同比增长45%；基本每股收益2.1元；拟每股派现0.60元，同比增长100%。

 

　　而从建滔化工股价走势来看的话，在2008年之前，建滔化工一路飙升到近40元每股，与建滔积层板一样，从2010年10月开始股价开始一路下降，直到2015年底、2016年初，此时其股价以及下跌到不到10元每股，但是从2016年初至今，其股价已经从不到10元每股上涨到目前的41.35元每股，其中在2017年，股价也从20元每股上涨到目前的41.35元！
 

 

　　据建滔化工公告显示，受惠于市场需求提升，覆铜面板及其上游物料供应出现短缺，覆铜面板各产品价格因而大幅提升，利润率也随之扩大；印刷线路板部门不断增加高附加值产品的生产，加大在汽车电子、高端通讯设备及智能家电等领域的销售，盈利贡献实现突破；焦炭等业务盈利全面回升；房地产部门租金收入稳步增长。

 

　　建滔化工表示，进入下半年，电子产品市场步入传统销售旺季，覆铜面板需求显著增加，供应短缺的状况更趋明显，集团因而已再次上调产品售价。集团正加大高附加值覆铜面板的销售，新增产能亦将逐步释放，运营效益可望持续提升。

 

　　同时，印刷线路板部门订单数目有可观增幅，高端线路板产能呈现供不应求。集团在6月隆重推出具有革命性发热技术的石墨烯地暖产品，集团计划投资兴建两间工厂，以增加石墨烯发热芯片及地暖地板的产能。

 

　　受益于铜箔片、覆铜板的缺货涨价，除去国内建滔化工运营一片大好之外，台湾金居开发等厂商同样业绩大好。据手机报在线查询得知，截至到2017年7月份，金居开发上半年营收与去年同期相比增长48.58%。而据金居开发总经理表示，8、9月份铜箔片的报价还将会进一步上涨！

　　从金居开发股价走势来看，与建滔化工如出一辙，整个市场都受益于缺货涨价，从去年年初开始，金居开发股价也是一路飙升，从2015年年年底的9元（台新币）每股上涨到目前的57.7元每股，而在此前几年走势十分低迷！
 

 

　　那么，PCB板原材料覆铜板等为何会出现大幅度缺货涨价的情况呢？首先来看看PCB下游终端情况，早在去年手机报在线就曾报道过，手机市场影响最大的当属苹果，苹果的动向牵引整个手机产业，去年市场就有消息称苹果iPhone8将采用新的PCB制程FPC，据称最初有三家供应商，其中韩国有两家台湾有一家，但是后面传闻由于良率太低，导致台厂最终退出市场，而韩国两家供应商则进一步向大陆以及台湾抢购上游原材料！换而言之，当前PCB原材料的上涨很大一部分原因在于苹果，其大幅度刺激了市场对于PCB原材料的需求！

 

 

　　整体看来，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！

 

　　前文已经提及，苹果在iPhone8中将会采用FPC，其在很大的程度上刺激了市场对覆铜板、铜箔片的市场需求，除此以外，从PCB上游材料前几年的市场情况来看，由于其长期处于低迷状态，导致市场扩产能力并不大，而随着市场需求的快速扩张，导致市场供给量在短期内无法跟上。

 

　　首先来看锂电池市场，锂电池市场是造成今年铜价上涨的主要原因所在。从智能手机市场来看，今年智能手机市场超出整个供应链的预估，导致上述等多种配件严重缺货。而在锂电池市场，最为主要的还是在汽车锂电池方面的供需超出预期。据了解，现在新增电动车锂电池应用，铜箔需要大幅度扩充产能，同时又需要重资本，哪怕不缺生产设备，扩产完成也要一年半到两年，产能扩充十分缓慢，在市场强劲需求之下，铜箔产业短期内仍将呈现供不应求。

 

　　此外，汽车电子铜箔基板面积剧增，预估每台车铜箔基板面积将从目前的0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽车销售量约1亿台估算，可望增加1.5亿平方米的铜箔基板用量，去年铜箔基板全球销售量约7亿平方米，预估2020年将可成长至10亿平方米，以1亿平方米的铜箔基板约使用7万吨的铜箔使用量推估，未来车用电子铜箔基板一年将增加约10.5万吨的铜箔需求量，但实际上，当前的产能完全不能满足市场需求。

 

　　关注新能源汽车市场可知，从近两年来看，受到国家政策影响，从供应链角度来看，无疑这是一块巨大的肥肉，是以从去年开始，很多供应商都开始大力布局该市场，投资金额令人乍舌。除去铜箔片、覆铜板市场受到汽车市场影响巨大以外，手机供应链受到汽车市场从而引发产业变迁的还有MLCC、无线充电等市场，究其背后的原因，一方面在于汽车市场需求量与以往相比在并不长的时间内快速扩大，而另一很重要的原因，则在于与手机等消费类电子市场相比，汽车市场的净利空间要远远大于手机等消费类电子市场。

 

　　再以MLCC市场为例来看，早在今年4月份，MLCC就开始迎来了新一轮缺货涨价高峰期，据报道，主要由于供应链缺货，导致其制造成本压力大，国内外MLCC制造商纷纷调高售价，当时台湾供应商国巨、华新科等宣布调高MLCC以及芯片电阻售价！到了6月份，国巨再次对外宣布，部分产品将继续调高价格，最高幅度达到30%！
 

　　在缺货和涨价潮下，被动元件产业已初见重返2000年黄金时期的情况。有观点认为，一旦国巨涨价成功，整体MLCC产业的产品均价（ASP）将进一步提升，华新科、禾伸堂，甚至日、韩分销商日电贸和蜜望实等同业都能同步受益。

 

　　被动元件去年下半年就传出缺货声，直到第1季，供应商开始反映日渐走高的成本压力，由日厂率先喊涨，台厂在4月跟进。由于缺口并没有缩小，尤其是使用最广泛的MLCC最严重，加上旺季将至，日、韩供应商第3季再度涨价，热门品项涨幅约5%至8%。
 

 

　　由于客户端抢货声不断，目前来看缺货缺口仍在扩大，市场传出，国巨6月19日二度向客户端发出涨价通知。内容指MLCC持续缺货，第3季将有部分特殊品项的交货期会由的1.5个月一举拉长至六个月，因此售价将调涨15%至30%或更高。

 

　　对国巨本身来说，所谓的特殊品项约占MLCC产品的两成，以MLCC占公司营收45%计算，大约是整体营收的10%产品都会调涨，将可使MLCC的产品毛利率提升三至六个百分点。MLCC供应商表示，目前MLCC缺口确实很严重，无论有没有调涨价格，各个品项都还是要跟客户讨论交期，即使客户同意最长的交期，其实也不见得有货可交。

 

　　在产能布局上，国巨指出，规划扩充芯片电阻和MLCC等主要产品，今年可望陆续完成。其还表示，包括华为、OPPO和vivo等中国大陆品牌手机对被动元件拉货力道持稳，加上日系厂商转布局高阶被动元件产品，转单效应显现，明显有助国巨上半年营运表现。

 

　　受益于此，国巨的股价从去年至今更是翻了三倍，股价从去年年初的50元（新台币）每股上涨到目前的177.50元每股！进入8月份以来其股价就上涨了54.35%！

 

　　当前MLCC生产厂商主要分为三大阵营，第一阵营是日本村田、京瓷、TDK、三星等，第二阵营则是华新科、国巨、禾伸堂等，第三阵营则是国内三环、华丰高科、宇阳科技等。其中村田、京瓷、TDK主要锁定在高端市场，主要布局在微型化、高容量产品。在智能手机等市场的带动下，国内MCLL发展同样十分迅速。

 

　　据手机报在线了解到，MLCC缺货涨价主要来源于两方面：一方面在于原材料的涨价，而另一方面则主要在于日系厂商退出一般型MLCC市场，转向高端市场（如车载市场），从而导致MLCC供货吃紧。与此同时，iPhone 8将于第二季度开始启动背后，据市场预估，届时MLCC供不应求的情况将会更加严重。据华新科强调，下游终端采购厂商早就嗅到了被动元件涨价的意图，因此陆续展开固料动作，也成为被动元件厂涨价的支撑动能。

 

　　据悉，早在去年，TDK就曾发函客户表示将退出一般型MLCC市场，要求客户另寻供应商，转单效应自去年第4季开始，台湾供应商国巨、华新科、禾伸堂成为受惠者，目前国巨的MLCC产线稼动率逾90%，华新科第1季产能也处于高档，让原是淡季的第1季出现淡季不淡；由于苹果iPhone 8备货将于第2季启动，且车用电子需求高速成长，原已供给吃紧的MLCC缺口进一步扩大，MLCC厂预估，第2季起，MLCC供不应求的情况将更为明显，这也让国巨、华新科、禾伸堂等今年业绩看好。

 

　　与此同时，汽车智能化也带动汽车电子需求强劲，这点从国内资本市场就可以看出，目前众多手机产业链厂商纷纷开始布局车载市场！据了解，由于汽车用被动组件平均每台高达5000颗，日系厂商TDK、太阳诱电及村田等自去年开始逐渐停产大尺寸中高容X5R(X7R)MLCC，将产能转向小尺寸、车规等高容MLCC，三大日商也从去年下半年开始陆续释单约10%。

 

　　纵观PCB上游铜箔片、覆铜板市场以及MLCC市场，从两者来看，其存在三大共同点：其一，从今年前的市场来看，长期处于不温不火的状态，然而市场需求量突然提升，导致市场供不应求缺货涨价；其二，两者都受到苹果影响，苹果拉货导致市场供给量出现短缺，接下来可能引发其他手机厂商跟风采用，如果出现这种情况下的话，或许会导致市场缺货持续一段时间；其三则是受到汽车市场的影响，由于汽车市场的需求量的扩大且利润空间大，一线厂商都将产能转向汽车市场，从而导致手机等消费类电子市场的供给量降低！

 

　　整体而言，受到汽车市场需求量提升的影响，导致手机供应链不少供应商将产能进一步转移到汽车市场，除去上述的铜箔片、覆铜板、MLCC以外，此外再如玻璃厂商、精密结构件厂商、无线充电厂商，都在加大力度布局汽车市场。这对于市场而言，从手机产业链角度来看，诸如PCB、MLCC等市场会出现缺货涨价现象，对于手机等终端厂商而言，此可谓危机，这在当前手机市场出货量集中化的情况其重要性不言而喻，而从供应商角度来看，随着汽车市场需求量扩大，巨头企业产能转移到汽车市场，引发市场缺货涨价，对于二三线厂商而言无疑是商机，也刺激了此前一直不温不火的市场，从长远角度来看，随着巨头企业产能转移甚至退出手机等消费类电子市场，无疑为二三线厂商的发展空出了生存空间，此可谓商机！