两者竞争依然激烈，台积电凭借更加优良的10nm工艺口碑，已经取得了苹果A11芯片，联发科X30、国产麒麟970的一大批订单。三星晶圆代则略处于下风获得高通骁龙835和自家Exynos8895的订单。

 

　　在晶圆代工这一领域，下一代将进入7nm制程工艺，双方都在积极布局，势在必行的大肆投资建厂，近日传闻高通7nm制程工艺在命名回归台积电，让三星晶圆代工坐立不安。为了提高竞争力抢单，三星已经开始决定提前建7nm厂，抢占高通和苹果A12的订单。

 

　　据韩国媒体报道，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。三星计划狂砸54亿美元，提前建立7nm工艺工厂，采用最先进的设备，尽快切入7nm制程工艺，预计该项目将于2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
 

 

　　与此同时，三星同时公布了晶圆代工的发展路径，当前主力为第二代10纳米FinFET，今年准备进一步研发8纳米，2018年进入7纳米，2020年转入4纳米。据传三星将跳级研发6纳米制程，预定2019年量产。
 

 

　　目前台积电7nm制程至少已有12个移动设备产品设计定案，还有从三星抢回来的高通订单，在7nm战役至少还领先三星一至二年以上。台积电为回击三星在7nm全数导入极紫外光（EUV）作为曝光利器，也决定在7nm强化版提供EUV解决方案，巩固客户。 这项制程并订2019年下半年量产，和三星进度相近。

 

　　对于三星晶圆代工而言，未来依然受到台积电的的巨大压力，台积电擅长的低功耗、高密度、高品质等精湛生产制造能力，依然是三星晶圆代工所落后的地方。台积电在晶圆代工的老大地位仍难以撼动。