陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构 Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年间是成长幅度相当快的一年，其中，物联网与车用电子需求，带动 2015 年至 2020 年的半导体市场成长，硅晶圆需求同步增温。

 

　　目前全球 8 吋半导体硅晶圆出货成长强劲，今年光是第 1 季至第 2 季便成长 7.8%。随着中国晶圆代工业者兴起，预期 2020 年时，全球 8 吋晶圆代工厂月产能会比现在增加 70 万片、来到 570 万片，对硅晶圆的需求也大幅增加。根据 SEMI 估计，从 2017 年至 2021 年间，中国 8 吋硅晶圆产能需求可望由 70 万片提高至 90 万片以上，8 吋产能将成为全球最高，对此，陈春霖语带兴奋地说，“我们在中国布局 20 年的机会来了”。

 

　　谈及全球 12 吋硅晶圆市场的现况，陈春霖指出，由于每家都处于满载状态，今年第 1 季至第 2 季仅成长 2%，目前全球 12 吋晶圆每月需求约 520 万片，预估到 2020 年时，每月将再增加 180 万片需求、来到每月 700 万片。

 

　　为了在市场供不应求的状况下抢食大饼，合晶近来积极扩产，预计明年底前，旗下杨梅厂将扩产 6 吋 6 万片、龙潭厂扩产 8 吋 10 万片、上海晶盟扩产 8 吋磊晶 3 万片；另外，将于明年上半年试产的郑州合晶新厂，预计扩产 8 吋 20 万片。

 

　　陈春霖透露，郑州厂未来也将做为合晶 12 吋厂的第一站，目标朝每月产能 30 万片迈进，其中 95% 将用来生产 CMOS。他进一步表示，目前合晶 12 吋产品比例虽不高，但未来会积极抢进 12 吋市场，“将来会是发展重点中的重点”，希望透过与策略伙伴或投资者的合作，一同建构 12 吋产能。

 

　　合晶的 12 吋晶圆研发已完成，陈春霖表示，目前处于等待建构产能的阶段，但他也透露，12 吋重掺产品已于 7 月底送至欧洲客户手上，预估需要 3 个月至半年的认证时间，可望于今年底前获得大客户的 12 吋认证。

 

　　陈春霖也特别强调，待 12 吋产能每月达到 40 万片，合晶就能成功“追五赶四”，“5 年后成为全球第四大硅晶圆厂不是空谈，一定可以做得到”。