高通杀入中低端芯片市场冲击联发科_资讯_潮电智库_产业链领先的垂直服务平台手机版

第一财经日报 2017-08-02 11:32

手机厂商 联发科技 阅读(3870)

导语在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。

　　在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。近日有消息称，为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认，但联发科内部人士对记者表示，目前这个售价并不是官方消息。

　　事实上，在过去一年多，无论是高端市场，还是中低端市场，高通在芯片领域的动作越来越多，并且越来越大。在联发科成立20周年的这天，高通送上了一个不太善意的“大礼”，宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场，成立合资公司瓴盛科技。

　　受此影响，第二季度财报中，联发科营收和净利润出现下滑，其中利润同比下降六成多。

　　高通欲“通吃”市场

　　7月31日，联发科刚刚发布了2017年第二季度财报。数据显示，联发科Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5%，减至新台币22.1亿元（约合人民币4.92亿元）。对此，联发科技的联合CEO蔡力行解释称，面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。

　　事实上，联发科失去的是在中高端市场的份额。

　　在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。

　　但可以看到，上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几，大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。

　　虽然近期魅族PRO7采用了联发科的HelioX30，这颗芯片在制程工艺上采用的是和iPhone8搭载的A11处理器一样的台积电10nm工艺，但从销量上，这并不能抵消联发科在高端市场的“损失”。

　　手机联盟秘书长王艳辉对第一财经记者表示，联发科的问题是基带成本太高导致产品缺乏竞争力，他们下半年发布的芯片采用了新版基带，改进了很多，估计明年会有起色。

　　挽回丢失的市场？

　　事实上，除了高端市场，中低端市场也是高通所不愿意放弃的一块阵地。

　　接近联发科消息人士对记者表示，高通自“垄断案”后似乎放下了包袱，除了联合贵州省政府投资18.5亿元成立高端服务器芯片研发合资公司外，在各种行业会议上，也能看到高通积极的身影，并且和国内资本联合进军低端市场。“在市场上也没有手软，现在很多高通型号的芯片比我们报的还便宜。”上述人士对记者说。

　　对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。

　　联发科曾经在年中发布下半年计划，表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架构的modem推向全产品线，能进而改善整体毛利率。

　　“并且，下半年OPPO和vivo的机型中也会有联发科的芯片。”王艳辉对记者表示，其实在中端产品上联发科还是可以有竞争力的，因为不用采取最先进制程，成本上联发科也基本可以掌控，不像高端产品，设计成本太高，现在联发科机会越来越少了。

　　在他看来，联发科需要稳扎稳打，在智能手机客户中寻找坚定的“队友”。

　　不过记者也注意到，联发科的手机业务比例正在调整。目前占比约为营收的40%到50%，但在未来将会降低。联发科董事长蔡明介曾明确表示，未来1到2年内，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。

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