近日,苹果与高通的专利侵权纠纷案闹得沸沸扬扬,对于科技业界来说却有意外收获,在高通列出的专利清单中,意外的曝光了下一代处理器骁龙845。
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据已经曝光的文档资料来看,高通等于是官方确认了骁龙845进程的存在,并且已经确认了研发了一些细节,不过显然高通对此消息讳莫如深,甚至已经删除了已经曝光的文档资料。
据报道,基于目前流传的消息来看,骁龙845基于台积电7nm工艺打造,2018年进入大规模量产,预计最快年底或者明年初正式发布。CPU架构上,骁龙845有望延续8核心,依然是大小核结构,4个Cortex A75和 4个Cortex A53,GPU是Adreno 630。
首发机型方面,三星Galaxy S9、小米7等可能性较大,另外,骁龙845的看点还有X20基带,为5G而生,支持LTE Cat.18,理论最高下载速率可达1.2Gbps,上传速度则能够达到150Mbps。