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Micro LED成本低逾3成 终极目标挑战AMOLED手机面板

touchpanel 2017-06-06 14:03
Micro LED LED模组 阅读(3800)
导语LED业者指出，由于以LED作为主要发光材料，LED晶粒成本约占一半，而原先LED必须经过封装等制程才能应用于小间距显示屏，若Micro LED在良率获得控制下，不仅可节省制程，材料成本也可以大幅降低。
 　　次世代显示技术Micro LED正蓄势待发，尽管业界对于Micro LED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若Micro LED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，Micro LED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30——40%，至于在智慧型手机应用市场，Micro LED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。

　　日厂Sony率先展出CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)显示屏惊艳业界，Sony以144块模组无缝拼贴组成，采用每组尺寸403mm×453mm的RGB 3色LED模组，带动Micro LED导入高阶商用显示屏的新风潮。Sony执行长平井一夫表示，CLEDIS主要市场将是取代特殊尺寸的小间距LED显示屏，例如汽车展厅、博物馆等高精细展示用途，Sony预计2017年下半量产。

　　近期工研院与聚积等厂商亦合作投入Micro LED的大尺寸高阶显示屏应用发展，预计2018年可望步入量产。LED业者认为，Micro LED有机会率先挑战现有的大尺寸室内显示屏，优势在于Micro LED与小间距显示屏都不需要背光源。

　　LED业者指出，由于以LED作为主要发光材料，LED晶粒成本约占一半，而原先LED必须经过封装等制程才能应用于小间距显示屏，若Micro LED在良率获得控制下，不仅可节省制程，材料成本也可以大幅降低。

　　根据研究机构CINNO估算，LED晶粒尺寸将从现有100μm以上缩小至50μm左右，虽然Micro LED量产初期必须克服良率瓶颈，但整体而言，材料成本简化带来的成本竞争力，相当于价格可减少约30——40%。

　　尽管业界认为Micro LED良率必须提升至99.9999%时，LED量产的坏点才可望降至个位数，然工研院认为，若将Micro LED组成约10cmx10cm的模组，其单一模组的LED颗数约10——20万颗，透过特殊的修补技术，将提早达成Micro LED步入量产的可能。

　　手机市场分析 至于业界视为导入难度最高的高阶智慧型手机应用，Micro LED则有机会与柔性AMOLED面板相抗衡，业者估计三星电子(Samsung Electronics)旗舰手机的面板成本约70美元，而4吋LED磊晶在经过晶粒切割制程之后，将可供应3支5吋手机的需求，若能加速提升量产良率，未来Micro LED应用于手机面板的成本约90——100美元，初期价差可落在约30%，将有机会在高阶市场奋力一搏。

　　目前Micro LED尚未正式进入量产，业界认为相关成本估算仍处于纸上谈兵阶段，未来在进入量产之后，OLED面板的成本可能已快速降低，不过，Micro LED应用于特殊利基市场仍具有优势，包括车用、微投影、不可见光，甚至对于近期生物辨识(如指纹辨识)应用于全屏手机造成辨识不易的技术瓶颈，亦可望迎刃而解。
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