目前，iphone8配备3D摄像头这项“革命性”科技的消息再度升温。为全方位解读3D摄像，5月11日，手机报在线举办《风口浪尖的3D成像将引爆智能交互革命》高峰论坛于今日正式召开，有关3D有近百来家手机产业链企业参与此次大会，参会人数高达千人。
文/孙俐俐
本次论坛同时得到中蓝电子、北京未动、腾盛工业、广浩捷、川禾田、星聚宇、松茂科技、华捷艾米、科迪电子、合肥中咖、西安知微、众合群、轩士佳、艾贝特、成都西纬等多家企业的大力支持。
与会人员先观看了手机报开幕式宣传片，宣传片介绍了目前3D摄像头供应链布局情况、以及市场应用领域。
随后，手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）董事长吴凌云发表致辞，其详细介绍了举办此次论坛的目的，他表示：“手机报在线是一家专注于手机及智能终端垂直产业平台，持续关注产业热点、技术、趋势。2014年手机报在线举办了关于指纹识别的论坛，随后还举办了走进印度OIS、3DTouch等方面的论坛。
会上，旭日大数据首席分析师李春丽对智能终端产业作了相关介绍，她表示：“全球智能手机已经进入成熟缓慢发展的阶段。2016年全球智能手机出货量是15亿部左右，同比增长不到3%。我们预计今年全球智能手机出货量增长速度会和去年持平，大概在2.8%左右。预计中国市场今年的表现相比去年有所放缓。”
随着苹果十周年新机发布的临近，3D摄像头方案更是“一触即发”。而针对相关产业链疑问，在此次大会上3D供应链厂商分别从智能终端、传感器、消费者、算法、VCM马达、摄像头模组、设备厂商、AA组装、投资端等多领域、多角度进行产业分析并做详细讲解。
国内唯一一家、全球第四家量产全自主知识产权消费级3D传感器的奥比中光董事长黄源浩博士在会上不仅分析了苹果公司iPhone8采用的前置3D摄像头方案，同时也分析了结构光与TOF的相关技术原理，并介绍了奥比中光的方案。
据黄博士介绍，奥比中光的结构光方案具有功耗低的特点，其团队自2002年起至今有超十年的光学测量研究经验，于2013年成立奥比中光。奥比中光以3D体感技术应用为研发方向，是国内第一家自主完成3D计算芯片及3D体感器研发、量产的高新技术企业也是除苹果、微软、英特尔三家IT巨头以外，唯一一个集研发、量产于一体的跨平台3D技术供应商。
随后，来自全球领先的计算摄影与计算机视觉技术公司虹软算法经理邱双忠给参会嘉宾详细分析TOF光、结构光方案，邱双忠从定义、技术、生产工艺、市场应用、等多角度分析TOF光和结构光方案。
针对人机交互的应用环境感知人工智能视觉交互解决方案，一家来自知名计算机视觉感知交互技术软硬件服务提供商未动科技的CEO孙铮表示，“市面上深度摄像头很多，没有一个唯一的深度摄像头任何场景都能适合，必须根据你应用的环境。这个应用环境包括功耗、大小，在黑暗环境中用还是在白天的环境用，在室内还是室外，是不是和阳光的激光红外干扰，没有一个唯一的方法。”
接下来，作为实力雄厚的3D体感技术的突破者和传播者，华捷艾米的CTO周晓军给在场嘉宾带来《3D视觉感知、自然语言交互解决方案》的演讲。
周晓军称：“人机交互从50年代开始，控制台输入到70年代的鼠标一直到2000年的触摸屏，每一个阶段都是革新性的进步。但到2010年之后，我们认为人机交互的革命会出现在语音+视觉感知。”
基于MEMS微振镜的高精度3D相机，知名传感器厂商——西安知微总经理夏长锋表示，“微振镜在驱动作用下会主动扫描。”，随后他还详细分析了其主动扫描的技术过程。
针对大众广为关注的算法领域，来自兴芯微的产品总监贺遥为现场嘉宾分析算法硬件化在3D摄像浪潮中的投资机会。
在贺遥看来，“未来所有相机里，不管手机相机或者直播或者其他相机，都必须有深度。没有深度的信息，会被认为非常无聊没有意思，以后的相机必须朝有深度的发展。”
同时，他补充道，“3D成像的应用分三大方向，首先是拍照及光学变焦和背景虚化，其次是VR直播，其三是识别类领域。”
如果说上午的峰会 还给参会嘉宾一种意犹未尽的感觉，那么下午的峰会则让参会嘉宾感受到了什么叫不虚此行。
在下午在峰会上，首先登场的是联络互动创新研究院院长杨亚军，杨亚军在会议上详细介绍了3D拍摄的技术算法究竟解决什么问题，他表示，“现在传统意义的图像采集对于3D的需求最重要的部分是交互。我们希望通过3D图像采集实现对当前人的姿态、动作、手势、场景判断，包括VR和手机。”
针对3D摄像头为VCM马达市场带来的机遇问题，国内以自动化著称——中蓝电子的总监崔正日从目前摄像头、VCM马达领域做了详细的数据分析。在他看来智能家居、智能机器人、手机、3D游戏、3D扫描仪、自动驾驶汽车，这些领域很有可能均用得上VCM马达。
随后，来自国内一线摄像头模组厂商——丘钛微的副总裁胡三木带来了《3D摄像模组机遇与挑战》的精彩分享，胡三木从目前3D技术带来的机遇和模组厂商面临的挑战等领域谈了一下个人看法，他表示：“二级材料商这一领域是巨大的挑战。”在他看来，3D摄像头未来已来。
他称：“全屏产品要求越来越高，逼迫摄像头和未来3D尺寸要更加小，而手机功耗也是重大问题，所以对功耗、应用场景、用户体验等领域均有要求，而这一要求主要体现在功耗更低，更好的应用场景和更好的用户体验。”
随后上场的演讲嘉宾则是合肥中咖中科大技术团队的联合创始人郑宁先生，他称：“如果一台智能手机有VR支持，不管是外置相机，全景相机，加上一些带动互动的3D软件、VR软件，那这台VR的智能手机就可以勉勉强强称得上真正的VR智能手机。”
之后来自点胶设备行业中国第一品牌——腾盛的副总经理卢宁为参会嘉宾带来了《关于3D摄像光学检测解决方案》的精彩演讲，详细的介绍了滤光片检测、前置摄像头外观检测、VCM外观检测、手机其它零部件的点胶+检测方案。
此后，国内摄像头模组测试知名企业——广浩捷的研发副总罗盛来则又一次引爆了全程参会嘉宾的热情，罗盛来详细的介绍了新一代高速共支架双摄AA组装技术。并介绍3D运动学、模组自动供料系统、飞行拍摄三大技术。
针对3D深度相机相关技术，来自西安交通大学副教授葛晨阳为嘉宾们带来《3D深度相机研究与开发》的主题演讲，并表示，基于结构光编码的三维深度感知技术作为一种高性价比、高可靠、适合大范围工作的深度感知技术，当前和未来很长一段时间内，将成为智能设备深度获取的主流技术。
最后，中信保副处长胡捷详细介绍了在技术升级过程中造成的摩擦风险，并为产业链提供规避之法。
至此，此次活动圆满结束。
孙俐俐
2017-05-12 09:09
旭日大数据
05-15
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