原创专栏-手机报

Iphone8 Touch ID功能可能会取消,也有可能会移至机身背面

曹燕玲 2017-04-24 13:47
iPhone8 Touch ID 指纹识别 阅读(4425)
导语Touch ID的指纹识别是苹果重要的一大功能,自从从Iphone 5s支持该项功能之后,就一直沿用到现在的Iphone7 plus。
   据有关消息称,国外行业分析师爆料称iPhone 8虽然将于今年9月如期举行秋季发布会,但因为产能问题在前期出售可能需要经历较长的一段缓冲期。随后,一些知情人士也说道,iPhone 8由于采用的OLED曲面屏以及3D传感前置摄像头都遇到技术瓶颈,有可能推迟发布以及上市的时间。

  日前,一名来自澳大利亚的科技博主@Sonny Dickson在Twitter中曝光了一张疑似iPhone 8的设计图,从设计图中,可看到在机身背部苹果Logo下方有个明显的指纹传感器,也就意味着Touch ID移到机身背部。而之前一直在传Iphone 8因为全面屏设计,机身额头位置几乎去除,底部Home键也被去掉,以虚拟按键为主,这也意味着同时取消了Home键的指纹识别。从而将采用光学指纹识别技术,既Underglass指纹识别方案,且整个识别模块会处于屏幕下半部的1/4区域。

  Pacific Crest证券的分析师Andy Hargreaves也在其市场分析报告中表示,苹果iPhone 8采用全面屏已经板上钉钉,但如何在屏幕之下集成指纹传感器却成为难题,为了不耽误上市苹果或许将被迫从iPhone 8中彻底移除Touch ID。但Iphone 8最后是研究解决光学指纹问题后将纹识别整合到屏幕下,还是移至机身背部采用后置指纹识别方案?还需要持续关注关于iphone 8的最新消息。

  今年下半年苹果公司每个季度将生产超过5000万台iPhone,今年将生产超过1亿台iPhone

  不过,苹果公司对于新iPhone 8的销量十分看好,已开始采购新iPhone所用的物料,订单量也是近几年中最大的。依据供应商供应商拿到的订单显示,在今年下半年苹果公司每个季度将生产超过5000万台iPhone,今年将生产超过1亿台iPhone,苹果公司对新款iPhone 8的销量的预期为2.2亿至2.3亿台。2017年与苹果公司合作的供应商包括ADI、博通、Curris Logic、高通、恩智浦(NXP)、意法半导体、台积电和德州仪器(TI)等公司。据称,台积电将为今年推出的iPhone系列制造A11处理器,与其之前表示将在下半年加速10nm制程产品的制造,现在看来早有苗头,并且台积电预计这些产品将占据其下半年销售总额的10%。

  据消息称,Iphone 8将搭载5.1英寸无边框OLED屏幕,配备双摄像头和3D扫描功能,使用Lightning连接器,并支持USB Type-C快速充电技术。机身尺寸与iPhone 7相同大小,但由于采用全面屏设计,因此屏幕尺寸还略大于iPhone 7 Plus。另外,据日本MacOtakara表示iPhone8将会采用一种与AppleWatch相似的改良版不锈钢外壳,并会于机面及机底覆盖上玻璃面板,与过去的iPhone4十分相似。虽然,之前一直有消息称Apple有可能会采用双曲面屏幕设计,但目前最大的可能仍然是采用传统的平面OLED屏幕,铺设一片2.5D屏幕玻璃,效果和iPhone7差不多。

  而后置iSight双镜头变成了垂直摆放,这样纵向排列摄像头据说是为了VR应用,而且当iPhone8作为VR装置使用时(Apple将可能会推出一款类似GoogleDaydream的VR配件,镜头将会按照惯例变成水平摆放)。在储存空间上,iPhone7s和iPhone7s Plus有32GB、

  128GB、256GB三种可选,iPhone 8只则有64GB和256GB,但由于Iphone 8采用了全新的设计以及升级方案,目前外媒表示iPhone 8的价格将会超过1000美元。

  Under glass方案下的Touch ID的指纹识别功能将何去何从?

  Touch ID的指纹识别是苹果重要的一大功能,自从从Iphone 5s支持该项功能之后,就一直沿用到现在的Iphone7 plus。2016年后,甚至连iPad 和MacBook Pro都应用上该功能,更因为一机只对应一个Touch ID,具有强大的安全性和保护用户的隐私。Pacific Crest证券的分析师Andy Hargreaves在分析报告中同时也说到,如果Touch ID被移除,那么将会给尚未得到实际验证的3D感测技术施加巨大的压力。但他本人对苹果的3D感测技术依然非常有信心,这已经是指纹识别的一个切实可行的替代方案。

  据笔者了解,Touch ID不存储用户的任何指纹图像,只保存代表指纹的数字字符。 苹果会把用户的指纹数据存放到处理器的安全区域(Secure Enclave)中,并把这些数据同处理器和系统隔开,只用作专门保护密码和指纹数据。因此这些密码和指纹数据永远不会被存储在苹果的服务器上,也不会被同步到iCloud或其他地方。即除了Touch ID之外,它们不会被匹配到其他指纹库中。

  因而,若是因为良率问题,从而舍弃Iphone的Touch ID功能,未免有些可惜。我们先来了解一下,什么叫做Under glass方案?即手机厂商无需在手机玻璃盖板或者后壳上开孔放入指纹识别模块,而是直接将指纹识别模块放到触控面板之下,从而可采用全面屏设计。

  Under glass共有三种方案,一是将指纹Sensor臵于整个手机玻璃面板下面(即Under CoverGlass);二是则将玻璃面板开盲孔至0.2-0.3mm深,且有正面和背面两种,然后在玻璃之下放入Sensor(即Under Glass Cutout),如汇顶IFS、FPC、LGInnotek的方案;三是将Sensor融合进玻璃之中(即In Glass),如IDEX的方案。

  同时Under glass对于指纹识别有着更高的穿透要求,因此在Under glass方案下的指纹识别模组工艺将迎来革命浪潮。目前市场上的Under glass方案,除了小米5s采用了超声波指纹识别技术,大部分手机厂商仍然使用电容式指纹识别技术。而电容式指纹识别芯片在介质不限的情况下,可穿透玻璃+油墨层+胶水层共300μm的介质层,300μm的玻璃也正好能保证其屏幕硬度。

  只是,虽然芯片在面对300μm的介质层毫无压力,但目前并不能量产,其主要原因在于良品率以及运输安全问题还未达标。而电容式Under glass方案还面临着一个挑战便是用户习惯性的贴膜,这无疑也增加了指纹识别穿透的厚度。前不久,华为P10发布时,便采用了隐藏式指纹识别,众人纷纷猜测其用得是超声波指纹识别技术,但其采用的实际是电容式指纹技术,并用到的即是第二种方案——Under Glass Cutout,即将手机正面玻璃盖板下局部掏空变薄,以便电容信号可以穿透。

  还有之前,三星S8和S8+发布时,指纹识别被放到机身背面,受到了不少吐槽,许多用户表示,为什么Under glass方案能解决的事情却将指纹识别放到机身背面?从这些反映中,首先S8的指纹传感器和摄像头的触感几乎一样,用户在解锁手机的时候经常会弄脏摄像头;其次是指纹识别安放位置过高,即便是小一点的S8,也要尽可能伸直手指才可以。所以传闻Iphone 8有可能也会将指纹识别放置在机身背面。

  现在,采用全面屏设计的Iphone 8 Touch ID功能又将以何种指纹方案实现?Under glass方案作为目前的趋势,前有小米5s率先使用,后有华为p10紧随其后,虽然目前Iphone 8的方案还不明显,但仍然值得期待。
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