华为麒麟970曝光:秒联发科Helio X30
cnbeta
2016-12-26 16:15
华为麒麟970
联发科Helio
X30
阅读(3590)
导语据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
今年9月份,联发科发布了Helio X30,Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。
麒麟960跑分
在基带和CPU方面,联发科Helio X30被麒麟970压制,而前不久曝光的跑分显示,Helio X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。
Helio X30跑分
有消息称,麒麟970将在明年第一季度实现量产,华为P10应该不会搭载这款处理器,按照惯例,华为Mate 10将是首款麒麟970手机,当然这是2017年下半年的事了。
下一篇:传三星/台积电10nm芯片供应紧张:S8/小米6或延期