三星将在美得州投资10亿美元制造移动芯片
cnBeta
2016-11-02 16:13
三星移动芯片
三星Exynos芯片
智能手机芯片
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导语三星公司1日表示，该项投资将于明年年初投产，将用于扩大电子半导体制造。三星将Exynos芯片用于其智能手机，但也用于存储、内存和电池的半导体。
据外媒11月1日报道，三星计划在明年年初对得克萨斯州奥斯汀工厂投入10亿美元，以提升其移动芯片生产线。三星仍在收拾Galaxy Note7的残局，但仍然决定对得克萨斯州奥斯汀工厂投资10亿美元。三星公司1日表示，该项投资将于明年年初投产，将用于扩大电子半导体制造。三星将Exynos芯片用于其智能手机，但也用于存储、内存和电池的半导体。Galaxy S7手机中的大部分组件都是在三星工厂生产的。
由于电池问题导致一些手机过热和爆炸后，三星Note7停产。但这显然无法阻止三星扩大其移动芯片生产。像英特尔和GlobalFoundries这样的公司在美国也有制造工厂。英特尔最近签署了一项协议，以制造基于ARM的移动芯片，并将为其在美国工厂制造的LG手机提供智能手机芯片。
芯片制造商还将更多的资源用于制造物联网设备的芯片。三星提供Artik物联网芯片，其中包括该公司制造的处理器、存储器和无线组件。大多数三星的制造工厂位于韩国。三星于2007年开设了奥斯汀工厂，最初用于制造NAND闪存芯片。三星当时投资35亿美元启动该工厂。三星公司称，奥斯汀工厂占地230万平方英尺，目前拥有3000名员工。
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