在指纹识别芯片领域，群雄纷争，而近来信炜科技这个名字在手机客户和各模组厂之间越来越经常听到，屡屡见到采用信炜芯片方案量产的消息。手机报在线对信炜科技总经理莫良华进行了采访，得到了详实的第一手资料！
信炜科技是指纹识别芯片领域的后来者。在此之前，众多芯片厂商已经进入这个领域，各占山头。信炜科技于2015年创立，进入这个市场时也倍感压力。特别是信炜科技年初在市场甫一亮相，即有各种针对信炜科技的负面传闻传到了各个客户，可见业界对于这个还是创业型公司的重视。
一年之后，信炜科技用总出货量超过1KK，融资额接近1亿元，公司团队扩增至100多人等等一串强有力的数字向业界展现了他们的实力。
莫良华总经理坦陈，信炜科技刚刚成立时也遇到了一些困难。也正如初生婴儿茁壮成长一样，经过各团队磨合历练的信炜科技正在稳步发展，在指纹识别芯片领域开创了一片属于自己的天空。
研发人员占比七成以上 申请专利100多项：
信炜科技，是一家由硅谷资深技术和管理专家归国成立的集成电路设计企业，致力于发展民族企业，立志成为人机交互领域解决方案的世界一流供应商。目前主要从事新型生物识别安全芯片研究与开发，为客户提供“turn-key”的安全解决方案。
公司总经理莫良华深耕芯片市场近二十年，还曾于长江商学院深入学习管理知识，深谙芯片市场竞争获胜之道。凭借资本市场的支持，大手笔投入，广延人才。据手机报在线了解，信炜科技刚刚成立，迅即合并了一个做视频芯片的公司，还承接了一个西迁成都的芯片设计公司的大部分深圳员工，构建了一个完整的IC设计、算法设计和应用设计团队。该团队发挥艰苦奋斗的精神，全团队每天工作十四五小时，每周工作七天，连续拼搏数月，终于完成设计并流片且一次成功。该团队的这种拼搏精神来自于该公司倡导的主人翁文化。而主人翁在信炜科技也名副其实。据了解，信炜科技成立之时，即预留了20%的股份用作除莫良华以外的员工激励，做到所有员工（包括前台）都有股票期权，使他们成为公司事实的主人，做到了个人利益和公司利益的高度统一。公司的目标就是员工自己的目标，公司的事就是员工自己的事，为自己拼搏就是为公司拼搏。公司上下一心，众志成城，打造出一支来之能战，战之能胜的队伍。
在成立一年多点的时间里，凭借切实的公司文化和公司治理理念，信炜科技团结了大量的行业精英，团队迅速扩充至100多人，其中研发人员占比达到70%以上，具有十年以上芯片行业工作经验的占到50%，核心研发人员均为国内外一流大学硕士毕业。
“由于信炜科技延揽了众多业内精英，我们在研发和创新方面建立了优势，开发出性能优异的产品。我们的芯片后期生产良率非常高，工艺要求简单，材料选择宽泛。比如我们现在封装molding材料采用的是DK4的材料，这个材料广泛应用于LGA封装；而其他公司大部分采用的是DK7的材料，这种材料特殊，封装工艺也没有DK4的材料成熟，造成部分封装厂良率较低从而提高了成本。又比如说做盖板方案,一般情况下要用上千元一支的胶水贴合，采用信炜科技的芯片，用200元一支的普通胶水也可以实现，甚至用502贴了也不影响其性能。”信炜科技总经理莫良华笑着说道，正是因为设计和研发团队多年的研发经验，让信炜科技少走了很多弯路，从前期芯片设计到后期导入都非常顺利。
他还指出，目前信炜科技已经申请了100多件专利，其中有40多件已经授权。这些方面都是信炜科技能够快速出货、快速崛起的原因之一。这些专利池的设置也为信炜科技未来走向世界奠定了基础！
半年出货1KK 盖板方案成为主流选择：
今年，指纹芯片竞争进入白热化阶段。据手机报在线不完全统计，中国大陆目前已经能够批量出货Coating指纹芯片厂商将近十家，再加上FPC、新思等企业，总数逼近十五家。手机报在线发布的7月指纹芯片排行榜显示，目前月出货达到10KK出货量的有两家，分别为FPC和汇顶。
值得一提的是，从去年成立至今，信炜科技从今年3月份正式小批量出货到现在，仅仅半年的时间，已经能够稳定量产供货全系列高性价比的Coating、陶瓷盖板、蓝宝石，玻璃盖板芯片产品，总体出货突破1KK。预计至Q4，信炜科技月出货量将有望迈入KK级别。
“由于对芯片供应链各个生产环节的深刻理解，从芯片初始架构设计就定下只采用普通的LGAOverMolding封装的要求，为模组厂商的后期加工减少了难度，使得模组厂商能够快速稳定出货”
据了解，信炜科技是目前市场上为数不多以盖板方案为主的芯片厂商，也是能提供普通LGA封装支持175um及以上玻璃盖板方案的两家芯片厂商之一。从魅族开始到OPPOR9,vivoX7,盖板方案逐渐开始流行，目前已经占据接近一半的市场份额。而175um玻璃盖板方案，以其高可靠性和高性价比，成为众多厂商前置指纹盖板方案的选择。信炜科技从公司成立伊始瞄准前置指纹盖板市场，所设计的IC具备高穿透力，最高可以穿透300um玻璃盖板，稳定量产250um玻璃盖板，使其得到终端客户和IDH的认可，迅速成为汇顶之外第二家量产175um玻璃盖板方案的芯片厂商。目前已经在多家IDH量产了前置175um玻璃盖板方案。莫良华还透露，信炜科技的前置盖板方案将会在Q4开始在某些国内品牌上量产，而随着量产范围的不断扩大，在下半年将会有更多采用信炜科技盖板方案的终端产品发布。
融资金额近亿元：
虽然成立至今还不到一年，但是信炜科技这一路走来颇为不易。“不当家不知道柴米油盐贵。员工要发工资，公司运营需要开销，产品运营需要资金，到处都需要现金流。特别是指纹识别芯片，产品成本高，运营资金大。比如一个月出货1KK，那么至少备1KK的库存，加上前期生产的投入，需要二千万以上生产运营资金，否则很容易出现无法交货的问题。没有五千万以上资金，根本玩不转指纹识别芯片。”莫良华在接受手机报在线采访时指出。基于这样的认识，信炜科技到目前为止开展过两轮融资，第一轮融了1000万，第二轮截止目前已经融了8700万，总共接近1亿元。今年实际是创业投资VC/PE的寒冬，融资异常困难。本来信炜第二轮打算融5000万，实际却融到了8700万，这笔芯片行业少见的融资也给资本市场的寒冬带来了一丝暖意。
从今年下半年开始，指纹识别芯片将进入群雄割据时代。尤其是国内的指纹芯片企业，在起点相差不远的情况下，未来一段时间内，各企业将在产品、性价比、产能以及供应链上展开充分竞争。
尾声：
在莫良华看来，芯片厂商的这一波拉锯战中，一部分企业将会出现掉队的情况，一部分企业则由于客户群的区分而逐渐拉开层级。而具有核心研发和凝聚力的团队才会最终胜出，人才优势将成为未来竞争的决胜因素。
“成立至今，我最感谢的就是信炜科技所有员工的勤奋和执着，他们的努力和奉献，才是信炜科技能够‘平地起高楼’的关键！”莫良华在采访最后不禁感慨道。
在国家鼓励集成电路发展的历史背景下，衷心希望有更多像信炜科技这样专于技术和创新的弄潮儿出现在创业的浪潮中！从他们身上，看到了中国高科技民族企业的未来和希望！
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2016-10-19 13:37
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