尽管高通（Qualcomm）计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出，还是10nm世代大放异彩之际紧急归队，目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子（Samsung Electronics）为持续独占全球OLED面板市场大饼，不断将未来几年资本支出向OLED面板事业部靠拢，让高通内部的风险意识激升，可望提前新一代芯片解决方案回归台积电的时程。

 

 

　　台积电与联发科已决定携手10纳米制程，在2017年初强打联发科Helio X30芯片解决方案，抢下过去总是由高通携手台积电首发新世代移动通讯芯片解决方案的风采，让业界多揣测高通回归台积电投片的时间点，应该是落在台积电下世代7纳米制程技术上。

 

　　不过，近期业界传出可能是台积电、联发科以战逼和的策略奏效，或是因为三星更偏向OLED面板发展的迹象明确，高通回头向台积电投片的时程可望较业界预期再早一些，高通与台积电10纳米制程技术合作的可能性已明显大增，虽然无法抢得头香，但可为高通先前决定在台积电7纳米世代回归投片提前练兵。

 

　　半导体业者透露，尽管三星晶圆代工部门过去受到高层关爱眼神，在资本支出预算相对充裕，无惧于内部超强势的存储器部门争抢资源。然近来三星面板事业大放异彩，甚至一口气取得全球OLED面板市场逾95%版图的地位后，三星OLED面板事业已取代存储器部门，成为明星级的重要部门。

 

　　由于三星向来偏爱独占经营及寡占型事业，近期内部不断加码对OLED事业部门的资本支出计划，对于三星其他事业部的资金排挤压力开始浮上台面。其中，市占率始终未如预期扩大的晶圆代工部门，被迫作出检讨计划。

 

　　半导体业者指出，虽然三星2017年资本支出大挪移的动作，应不会对于5/7/10纳米制程技术研发计划产生影响，但三星不再特别钟爱晶圆代工部门的发展趋势，仍会让上游相关设备、材料供应商，以及主要客户群多所警觉。毕竟在晶圆制造领域，有时错过一个制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的机会。

 

　　面对三星一手掌控全球OLED面板市场，以及紧握全球Flash、DARM版图，内部晶圆代工部门如何拿出实绩扳回一城，将面临不小的考验。加上高通不断松口晶圆代工来源多元化策略，其实已透露提前回归台积电投片的可能性。

 

 

　　而据台湾工商时报报道，台积电目前已经完成10nm制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头，这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产，台积电明年营收预计也将优于今年。

 

　　除10nm制造工艺之外，按照台积电之前高管透露的路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距。

 

　　令人意外的是在台积电10nm制造工艺客户当中华为最为积极，旗下海思半导体手机芯片以及NP网络处理器将会由台积电量产，按照之前的计划，联发科旗下Helio X30也将采用10纳米这是在之前已经确定的事实，按照之前爆料，Helio X30也将成为量产最快的10nm手机芯片。

 

　　由于骁龙820处理器进展顺利，高通旗下高端处理器依然会采用三星代工，不过在服务器芯片领域高通依然是台积电大客户。

 

　　苹果A11芯片方面之前传闻将会由台积电10nm工艺独家代工，预计10月底完成设计定案，明年第二季度量产。