北京时间7月5日晚间消息,《华尔街日报》今日援引多位知情人士的消息称,富士康旗下线缆与连接器部门鸿腾精密(FoxconnInterconnectTechnology)已向香港证券交易所提交了IPO(首次公开招股)申请,最多融资10亿美元。
知情人士称,鸿腾精密融资规模可能在5亿美元至10亿美元之间,目前公司尚未确定最终的融资规模。
鸿腾精密主要生产连接器,是电子产品的核心零部件,负责数据传输。随着云计算的进一步普及,以及以更快的速度连接服务器,连接器产品在未来几年的市场需求预计将迅猛增长。
早在2013年6月,富士康就公布了分拆鸿腾精密,并进行IPO的计划,但当时富士康计划让鸿腾精密在台湾证券交易所上市。
知情人士称,鸿腾精密这一次之所以选择在香港上市,是因为公司想进一步提升其全球品牌知名度,在这方面显然香港证券交易所更适合。另外,其他一些生产计算机连接器的公司也都在香港上市。
其中一位知情人士称,鸿腾精密很可能在今年第三季度或第四季度进行IPO。上市后,富士康是否将继续持有鸿腾精密大多数股份目前尚不得而知。
咨询服务公司Frost&Sullivan数据显示,按营收计算,2015年鸿腾精密是大中华区最大的连接器厂商,全球第五大厂商,市场份额分别为11.7%和4.2%。
鸿腾精密的电子连接器和线缆主要用于计算机、消费电子产品和汽车等产品中,在全球范围内设有工厂,如中国台湾和墨西哥。
据IPO申请文件显示,最近几年鸿腾精密的营收出现了下滑。例如,2013年营收为25.1亿美元,而2015年降至23.3亿美元。鸿腾精密表示,营收下滑主要因为客户产品线日益成熟,尤其是在手机和无线设备终端市场。另外,定价压力也影响了公司营收增长。
鸿腾精密表示,此次IPO所得将用于多种用途,包括产品研发、潜在并购和技术投资等。美银美林、中国国际金融有限公司和瑞士信贷为鸿腾精密此次IPO的承销商。(李明)