据悉，近年来，受LED照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国LED封装行业掀起了一轮扩产高潮，规模化成LED封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，LED封装行业竞争加剧，价格战已成市场常态。据相关数据显示，2015年上半年，国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。虽然销售数量比2014年增加很多，但是利润反而减少。毫无疑问，封装企业亟需转型升级优化其盈利结构，打破价格战的困局。
“增量不增利”成常态LED封装企业积极突围
受LED照明产品价格战影响，LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面，对封装企业来说，受到冲击也是必然的。
不过，作为国内LED封装的龙头企业，佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”）受到的影响并不大。据国星光电《2015年度业绩快报》披露，其2015年实现营业总收入18.38亿元，同比增长19.15%。
实际上，之所以能逆市增长，也离不开国星光电采取的一系列举措。国星光电总经理王森博士称，首先是全产业链联动整合。立足于主业LED封装，从2011年开始，国星光电开始向上下游延伸，进行产业链垂直一体化的布局。目前，已实现芯片、封装、组件和照明四大业务板块齐头并进，公司的综合实力显著提高。其次，注重新技术和新产品的研发。国星光电每年以不少于营业额4％的资金投入到新技术和新产品的研究开发中，并与知名高校合作，产学研联动，积极储备技术资源。此外，国星光电高度关注新技术和细分市场，积极规划布局未来的技术方向和应用领域。三是科学高效的管理机制，公司根据市场需求，持续优化产品工艺流程，持续提升产品质量与性能，管理规范化水平、使供应链联动能力和生产效率不断提高。
“此外，国星光电长期以来的资金优势、人才优势、品牌优势以及合作伙伴的长期支持，使得国星光电能在竞争激烈的LED市场上持续稳健发展。”王森博士如是说。
据透露，国星光电将持续扩大中游封装领域的生产规模，计划以不超过4亿元人民币自有资金投资扩产，以持续提高公司生产能力，抢占更大的市场份额。此外，还将继续加大研发力度，以先进的核心技术和差异化产品推动企业持续向前发展。
另据了解，国星光电的LED封装器件主要分为白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要应用于照明、背光以及植物照明、汽车照明、红外/紫外等细分领域。RGB器件主要应用于各类户内外显示屏及仪器仪表的指示。指示类器件主要应用于各类仪器仪表及信号的指示。
台湾亿光电子工业股份有限公司（以下简称“亿光”）产品研发管理协理金海涛称，封装器件价格下滑在LED产业已成为常态，关键是如何降低价格不断下滑带来的冲击。作为专业的封装厂，亿光讲求的是均衡和多元化发展，可见光、红外线或光电元气件都是其布局的重点。目前，其可见光器件主要应用于TFT与照明等使用量较大的领域，红外线等光学器件主要应用于电表、安防、工控等领域。
金海涛表示，应对封装器件价格的不断下滑，亿光主要采取了三大策略：一是提高供应链管控的精准度。二是严控库存，执行跌价政策。库龄超过60天的物料或良品都认列跌价损失100%，而鉴于LED市价下跌的速度越来越无法预测，亿光已将60天的跌价损失直接缩短为30天，降低跌价损失风险。三是多方向扎根，除了TFT、照明与消费性电子灯LED的主战场外，亿光已经逐步奠定在汽车照明领域的基础，往世界前三迈进；深耕多年的红外线LED，2015年的出货量已排到全球第一；其他的光电元器件如高速光耦、红外线接收模块、光阻断器、可控硅与距离感测等皆有不错的业绩。“因此，虽然受到照明与TFT市场量大价低的影响，但有效辅以少量多样的应用市场，可以平衡市场的风险，以应对价格大幅下降的困局。”金海涛说。
CSP封装成新宠厂商加紧布局
近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动和发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是覆晶封装、CSP(ChipScalePackage)。
金海涛告诉记者，CSP也叫无封装技术，意旨在于体积更小，收光较易，成本更低，提供更好的性价比，在TFT背光应用上已经是一种趋势。他透露，亿光也在此技术上已有布局。据金海涛介绍，亿光的封装形式多年来累积不下万种，因为不同的应用、不同的设计对LED在效能上、光学上、信赖性条件上有不同的要求。从不同的应用领域来看，CSP在TFT的应用上有其优点，但用到汽车照明就不一定还是优点，甚至由于对芯片的保护少了，在严苛条件下的信赖性发生变化，优点还有可能变成致命的缺点。
“LED主流的封装方式主要是PLCC型TOPLED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封装。国星光电在这几块都有布局，前者量最大。”国星光电副总经理、研发中心主任李程博士称，覆晶、CSP是当前LED封装产业的大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。“目前覆晶技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技术。覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。”他认为，目前，LED封装尺寸已经进入到了大众认同的阶段，未来主流的封装产品将被当做标准规格组件使用，再没有更多的规格，往后将更专注于性能上的提升。CSP和覆晶封装，正是基于这个方向而产生的新技术。“现阶段，新的封装材料、工艺与技术路线，都是LED封装企业必须紧跟并谋求创新突破的。针对此，国星光电率先提出了‘新型复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装’，其综合了传统陶瓷封装的可靠性及CSP小型化的优势，为CSP封装技术开辟了新的研发方向。”
李程博士称，CSP封装的产生是电子封装的必然趋势之一，在细分市场方面具有潜在的优势，但能否成为未来发展趋势，仍有待探讨。他同时也指出，覆晶及CSP技术现在还面临一些技术难点，这主要体现在封装端的精度要求更高、设备更新及投入更大，以及在应用端的贴片兼容性、失效率高、光色与配光难度大、通用性差等方面。“目前，CSP技术正处于开发与初步量产推广阶段，虽然技术方案百家争鸣，但应用端仍存在很多问题，加上产品性价比，兼容性，市场认可度和推广度等原因，还没能实现快速量产。”李程博士如是说。
为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求，封装形式可谓百家争鸣，每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场。未来，CSP封装能否成为市场主流尚不能盖棺而论，可以肯定的是在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。
LED封装业增长可期淘汰赛将加剧
由于中国LED封装器件多数产品的价格大幅下滑，有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年，LED封装行业的发展前景如何？对于广大的中小封装企业来说，又该如何应对？
“2016年，LED照明产业和LED封装行业将继续处于行业洗牌期。”国星光电总经理王森博士表示，LED封装产业正由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业。
金海涛表示，LED封装行业一直处于不断的竞争淘汰中，尤其是中国十二五计划已经告一段落，十三五规划不再投入LED行业补贴，少了政府的支持，LED的淘汰赛必然会加剧。
不过，对于LED封装行业的发展前景，受访人皆持乐观态度。王森博士称，与其它行业相比，LED照明行业及LED封装行业整体发展依旧处于快车道上，“增长”仍是行业常态，只是相较以往增长速度有所下滑。他直言，2016年，国星光电的四块业务将统筹发展，在大规模扩产封装项目之余，继续加强核心技术和新产品的开发，抓住行业优势劣汰的机会，以获取更大的市场份额。在强化封装领域优势的同时，也将扩大在芯片、照明应用等领域话语权。
金海涛也十分看好LED封装业的发展前景。他表示，LED的应用在不断推陈出新，例如UV、植物灯、医疗应用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封装业发展必须考虑的问题之一。“过于着重某一方面，虽有效率却没弹性，太多元化虽有弹性却没效率、资源过散，因此必须审视自己的资源与强项，妥善选择着重方向，才能越发稳健发展。”金海涛如是说。
面对当前整个LED封装行业竞争激烈的挑战，王森博士给出了自己的建议：一是，准确把握产品与市场的定位。企业应根据自身特点，选择合适的市场，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通过技术手段，不断强化产品核心优势。三是，优化LED盈利结构，从单一转向多元化发展，规避风险。
梅丹
2016-03-25 13:47
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